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上海市高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金(SLG09001)

作品数：1 被引量：2H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇热应力
  • 1篇温度场
  • 1篇ANSYS
  • 1篇传热
  • 1篇传热分析

机构

  • 1篇上海理工大学

作者

  • 1篇钱中

传媒

  • 1篇低温与超导

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于ANSYS的芯片冷却器传热分析被引量：2
2011年
针对微槽式芯片冷却器,建立三维仿真模型,分析其稳态工况下的传热情况,获得其温度和热应力分布。分析了五种不同结构形式芯片冷却器工作性能的影响,比较了纯铜和氮化硅复合物两种材质对散热性能的影响。结果表明,铜质冷却器散热性能较好,但内部热应力却高于复合材质冷却器。通过将原冷却通道分割成两个相同的小通道,可提高冷却性能,且应将小通道同向布置,这样不仅能降冷却器温度而且能降低应力。文中的工作对于今后的研发具有参考价值。
钱中
关键词：传热分析温度场热应力
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