武器装备预研基金(5141804020HK5503)
- 作品数：2 被引量：15H指数：1
- 相关作者：张蕾郭德伦张胜侯金保更多>>
- 相关机构：中航工业北京航空制造工程研究所更多>>
- 发文基金：武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- MGH956合金TLP连接机理及接头组织分析被引量：14
- 2004年
- MGH95 6合金是采用机械合金化方法制造的氧化物弥散强化高温合金 ,具有高温力学性能好、高温抗氧化和抗腐蚀性能好的综合优势。自行研制了中间层合金KCo1进行MGH95 6合金过渡液相 (TLP)扩散连接试验 ,分析了接头组织、成分和连接工艺的关系 ,确定了MGH95 6合金TLP扩散连接机理。同时 ,对MGH95 6合金焊接接头中产生的夹渣缺陷进行了深入的分析。结果表明 :在连接温度 1 2 4 0℃、保温 8h条件下 ,可以获得焊接缺陷少。
- 张胜侯金保郭德伦张蕾
- 关键词：高温合金显微组织
- MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析被引量：1
- 2003年
- 研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头。元素实现扩散均匀化。
- 张胜侯金保郭德伦张蕾
- 关键词：TLP连接显微组织
