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中德合作科研项目([2006]3139)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:鲁玉明高波刘志勇应利良刘金磊更多>>
相关机构:上海大学更多>>
发文基金:中德合作科研项目上海市重大科技攻关项目上海市浦江人才计划项目更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多层膜
  • 1篇临界电流
  • 1篇临界电流密度
  • 1篇YBA
  • 1篇磁通钉扎

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇蔡传兵
  • 1篇陈昌兆
  • 1篇刘金磊
  • 1篇应利良
  • 1篇刘志勇
  • 1篇高波
  • 1篇鲁玉明

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2008
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
NdBa_2Cu_3O_(7-δ)/YBa_2Cu_3O_(7-δ)多层膜体系的外延结构和磁通钉扎的研究
2008年
采用脉冲激光沉积技术,在单晶SrTiO3基底上外延生长了一系列名义结构为p×(NdBa2Cu3O7-δ(m)/YBa2Cu3O7-δ(n))的多层膜和准多层膜(单元层NdBa2Cu3O7-δ较厚而YBa2Cu3O7-δ呈非连贯的岛状分布,m,n为激光脉冲数,p为重复周期).样品的超导转变温度在87—91K范围,具体大小取决于不同的调制结构,多层膜的重复周期越大,层状界面越多,超导转变温度就越低.磁传输测量表明,准多层的样品不仅具有较高的超导转变温度,而且具有较强的磁通钉扎性能,77K零场下的临界电流密度高达4×106A/cm2,显示出良好的应用前景.
陈昌兆蔡传兵刘志勇应利良高波刘金磊鲁玉明
关键词:多层膜磁通钉扎临界电流密度
共1页<1>
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