国防科技技术预先研究基金(41323020204)
- 作品数：9 被引量：20H指数：3
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- 多芯片组件布局布线设计的新途径被引量：3
- 2006年
- 目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。
- 畅艺峰杨银堂
- 关键词：多芯片组件封装基板布局布线
- 基于“有效电容”的耦合RC互连延时分析被引量：3
- 2004年
- 本文在保证互连延时特性不变的基础上将两相邻耦合 RC 互连中的耦合电容和静态互连电路等效为一“有效电容”,并将其用于有源互连的 Elmore 延时计算。与传统的采用 Miller 电容的方法进行了比较,它不但提高了计算精度而且反映了延时随信号上升时间变化的规律。本文方法与 Elmore 延时具有相同的计算复杂度,可广泛用于考虑耦合电容的面向性能的布线优化。
- 董刚杨银堂李跃进
- 关键词：电容提取延时
- 驱动复杂RLC互连树的逻辑门延时被引量：3
- 2004年
- 提出了一个用于估计 RL C互连树驱动点导纳的闭端等效 π模型 ,并将其用于驱动复杂 RL C互连树的逻辑门延时的估计中 .与其他方法相比 ,它具有结构简单。
- 董刚杨银堂李跃进
- 两相邻耦合RLC互连的串扰估计被引量：3
- 2006年
- 本文建立了一种考虑电感耦合效应的两相邻耦合互连模型,基于传输函数直接截断的方法给出了其互连串扰的解析表达式。讨论了该解析公式在局部互连和全局互连两种情况下的应用,其结果相对于HSPICE的误差小于10%。它可以用于考虑串扰效应的版图优化。
- 董刚李跃进杨银堂
- 关键词：电感
- 两相邻耦合互连的Elmore延时估计(英文)被引量：1
- 2006年
- 基于“有效电容”的概念提出了一种分析两相邻耦合RC互连延时的方法.与采用Miller电容的传统方法比较,该方法不但提高了计算精度而且反映出了延时随信号上升时间的变化规律.该方法与El more延时法具有相同的计算复杂度,可广泛用于考虑耦合电容的面向性能的布线优化.
- 董刚杨银堂李跃进
- 关键词：电容提取延时
- 分析多芯片组件互连延时的一种新方法
- 2004年
- 随着多芯片组件工作频率的不断增加,信号延时受互连的影响越来越大,互连已成为决定系统性能的主要因素。延时与冲激响应有着密切的联系,本文采用系统冲激响应的低阶矩,基于双极点近似对互连的延时特性进行了研究。与已有的方法比较,本文的方法提高了极点选择的稳定性,适用于复杂的互连网络。举例证明了这种方法的有效性。
- 董刚杨银堂李跃进
- 关键词：多芯片组件互连延时
- 一种稳定的RLC互连π模型构建及其应用被引量：1
- 2005年
- 基于RLC互连树节点导纳的低阶矩构建了一种稳定的互连π模型,并讨论了它在互连树延时和逻辑门延时估计中的应用.结果表明,该模型与已有方法相比精度有一定程度的提高.
- 董刚高海霞杨银堂李跃进
- 关键词：延时
- 数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现
- 2005年
- 由于MCM自身的特点,物理设计已成其瓶颈问题。本文在已有方案的基础上,设计实现了一个数字显示电路,并计算了各单元电路的相关参数,最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装。仿真结果表明,该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路设计的要求。
- 畅艺峰杨银堂柴常春马涛
- 关键词：多芯片组件封装仿真
- 多芯片组件互连的功耗分析被引量：6
- 2005年
- 使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果.最后验证了文中方法的有效性.
- 董刚杨银堂柴常春李跃进
- 关键词：多芯片组件
