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Ni-P-(Ni／SiC)P镀层及其工艺条件的研究被引量：7: 2008年; 为解决Ni-P-（SiC）p镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差，增强体颗粒易脱落，镀层性能降低等问题．采用简单的化学镀方法实现了（SiC）p表面修饰、改性，得到了涂覆型改性（Ni／SiC）p，以（Ni／SiC）p为第二相粒子制备了Ni-P-（Ni／SiC）p化学复合镀层，并初步分析了复合镀机理．实验结果表明：温度、pH值、搅拌速率及（Ni／SiC）p加入量对Ni-P-（Ni／SiC）p镀层的沉积速率及沉积量有较大的影响，本实验条件下的最佳温度为82-86℃；最佳pH值为4．2-4．6；最佳搅拌速率为200r／mim；最佳粒子加入量10g/L．SEM、EDS分析显示Ni-P-（Ni／SiC）p镀层均匀、致密，Ni、P、Si沉积量大，耐磨性实验证明Ni-P-（Ni／SiC）p化学复合镀层硬度、耐磨性优于常见的Ni-P、Ni-P-（SiC）p镀层．经表面修饰、改性后得到的（Ni／SiC），可以进一步提高Ni-P-（SiC）p镀层的使用性能．; 宿辉蔡伟曹茂盛; 关键词：化学镀镀层耐磨性

(SiC)_P表面化学修饰及其热力学机理分析被引量：1: 2007年; 利用简单的化学镀技术,通过改进前处理工艺,实现了(SiC)P的表面化学改性。通过对反应条件的分析比较,确定了最佳温度为40℃、pH值9.0;采用SEM、EDS和XRD,对修饰前、后(SiC)P的物相、晶形、成分等进行了研究,获得了镀层连续,无光滑(SiC)P裸露的较高质量的改性碳化硅复合粉体[简写为(Ni/SiC)P]。同时对(SiC)P表面改性的热力学机理给出初步分析,并从理论上验证了反应条件。; 宿辉蔡伟; 关键词：表面修饰化学镀热力学

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黑龙江省博士后基金(LBH-Z06076)