国家高技术研究发展计划(2005AA404260)
- 作品数：8 被引量：12H指数：2
- 相关作者：汪学方甘志银张鸿海刘胜王成刚更多>>
- 相关机构：华中科技大学武汉工程大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法
- 2008年
- 提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法。低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一。通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封装外壳,实现了MEMS器件真空密封。试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性。
- 王成刚汪学方甘志银林栋张鸿海刘胜
- 关键词：MEMS电阻焊
- MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究被引量：2
- 2007年
- 开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备,探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺,即一次压力为0.4MPa、二次压力为0.6MPa、充电电压为325V时封装质量最好;研究了一种利用晶振测量真空度的方法,经试验,至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定;对7个真空封装器件进行高低温循环试验,其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定,成品率达到71.43%。
- 汪学方林栋甘志银刘胜张鸿海
- 关键词：电阻焊真空封装真空度检测晶振
- 真空电阻凸焊预压阶段的有限元数值模拟被引量：5
- 2008年
- 许多MEMS元件需要在真空条件下才能保持良好的性能,采用真空电阻凸焊技术可以达到相当好的真空密封效果。真空电阻凸焊预压阶段采用不同凸焊筋角度和不同预压力对凸焊最终质量都有很大的影响。根据MEMS元件凸焊的具体情况,建立了一个二维有限元凸焊模型,通过对不同预压力和不同角度凸焊筋顶角的有限元接触分析,得出不同预压力和凸焊筋顶角的凸焊筋塑性变形和接触压力分布状况等结果,并通过分析结果得出预压力和凸焊筋顶角对预压变形和接触应力分布的影响规律。文中的结果为凸焊机理研究和MEMS元件凸焊封装外壳的优化设计打下了良好的基础。
- 王成刚卢霞汪学方甘志银张鸿海
- 关键词：有限元法电极压力
- 真空电阻凸焊过程的有限元模拟分析被引量：2
- 2010年
- 采用真空电阻凸焊进行MEMS器件的封装,可以提高成品率,降低成本.针对MEMS真空电阻凸焊过程建立热、电、结构三场耦合的有限元模型,通过分析得到凸焊筋的压溃过程、焊核的形成过程等一系列结果.结果表明,凸焊筋的压溃主要发生在通电过程的前半部分时间内,而以后的通电时间主要是凸焊筋部分金属熔化,最终形成凸焊焊核的过程.在此基础上分析凸焊筋角度对焊接质量的影响,凸焊筋角度为60°时得到的焊核较大.最后进行焊接以及焊后拉伸试验,试验结果与模拟结果一致.
- 喻九阳卢霞王仕仙王成刚杨侠
- 关键词：有限元法
- 基于MEMS技术的人造视网膜传感器系统设计
- 2007年
- 电刺激视网膜相关组织是现阶段治疗视网膜色素变性和黄斑病变的一种新途径,运用微加工技术,通过人造视网膜传感芯片替代受损的视网膜细胞恢复视觉是可行的,植入芯片具有微型化、柔性化及生物兼容性等特点。通过模拟仿真实验验证,设计了一种新型的视网膜传感芯片,给出了该芯片的材料选择、工艺过程及最终的结构参数,选择Polyimide作为芯片衬底及绝缘材料,Parylene-C作为芯片封装保护材料,金作为电极和引线材料。
- 汪学方张波刘胜刘磊
- 关键词：视网膜传感器芯片微型化
- 真空电阻焊机的研制与试验被引量：1
- 2007年
- 为了解决MEMS器件真空封装难题,设计并研制了一台将电阻焊与真空系统集成于一体的真空电阻焊机。采用波纹管和高性能密封圈来实现真空密封;采用电木板或聚四氟乙烯等真空泄漏率低的绝缘材料来实现绝缘。有限元分析表明,焊接高温并不会降低初始真空度,在电极上开小螺栓孔对焊接电流分布的影响不大。MEMS器件真空封装试验表明,该装备封装效果良好。
- 汪学方甘志银刘胜张鸿海林栋
- 关键词：真空封装MEMS密封
- 基于等离子体朗缪尔流效应的新型微机械陀螺仪
- 2007年
- 首次将等离子体作为敏感元件应用于微机械陀螺仪中,取代目前微机械陀螺仪中所采用的固体、液体或气体等元件。利用气体放电产生的等离子体朗缪尔流效应来使敏感元件产生一定速度的运动,不需另外的驱动元件。介绍了等离子体朗缪尔流效应,探讨了应用朗缪尔流效应的新型微机械陀螺仪的原理,根据Langmuir-Drugvesteyn理论推算朗缪尔流速度可达到6 m/s,给出了该新型微机械陀螺仪的微加工与封装方案和工艺参数优化试验系统。
- 汪学方罗小兵艾叶刘胜张鸿海甘志银
- 关键词：等离子体陀螺仪
- 基于熔焊的MEMS真空封装被引量：2
- 2006年
- 利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。
- 林栋甘志银汪学方王成刚张鸿海刘胜
- 关键词：真空封装MEMS熔焊
