教育部“新世纪优秀人才支持计划”(04-0202)
- 作品数：2 被引量：13H指数：2
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- 相关机构：北京工业大学清华大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 电迁移引发Cu/SnBi/Cu焊点组织形貌的演变被引量：4
- 2010年
- 主要研究电流密度为5×103A/cm2,室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。结果表明:室温条件通电465h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条件下通电115h后,组织形貌发生了很大的变化。高温加速了阴极钎料的损耗,导致电流密度在局部区域高度集中,从而产生更多的焦耳热,最终引发焊点的熔化。熔融状态下Sn原子与Cu反应,在基体形成大量块状的Cu6Sn5金属间化合物,严重降低焊点的可靠性。
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移金属间化合物可靠性
- 电迁移促进Cu/Sn-58Bi/Cu焊点阳极界面Bi层形成的机理分析被引量：10
- 2010年
- 研究了Cu/Sn-58Bi/Cu对接接头焊点在电流密度为5×103～1.2×104A/cm2条件下钎料基体中阳极界面Bi层的形成机理.电迁移过程中,Bi元素为主要的扩散迁移元素,在电迁移力的作用下由阴极向阳极进行迁移.由于Bi原子的扩散迁移速度比Sn原子要快,促使Bi原子首先到达阳极界面.大量的Bi原子聚集在阳极界面时,形成了压应力,迫使Sn原子向阴极进行迁移,于是在阳极界面处形成了连续的Bi层.阴极处由于金属原子的离去,形成了拉应力,导致了空洞和裂纹在界面处的形成.Bi层的形态主要分为平坦的Bi层和带有凹槽的Bi层.Bi原子进行扩散迁移的通道有三种:Bi晶界、Sn晶界和Sn/Bi界面.随着电流密度和通电时间的增加,Bi层的厚度逐渐增加.电迁移力和焦耳热的产生成为Bi原子扩散迁移的主要驱动力.
- 何洪文徐广臣郭福
- 关键词：电迁移电流密度焦耳热
