江苏省科技支撑计划项目(BE2012115)
- 作品数：3 被引量：39H指数：3
- 相关作者：施丰华卓宁泽王海波邢海东刘光熙更多>>
- 相关机构：南京工业大学湖南理工学院江西省电力公司更多>>
- 发文基金：江苏省科技支撑计划项目国家高技术研究发展计划国家科技部专项基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- LED封装的研究现状及发展趋势被引量：22
- 2014年
- LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices(SMD)、Chip on Board(CoB)、Remote Phosphor(RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。
- 汤坤卓宁泽施丰华邢海东刘光熙王海波
- 关键词：LED封装
- 基于蚁群优化的时间Petri网及其在柔性制造系统调度优化中的应用被引量：7
- 2014年
- Petri网的优化调度求解主要采用基于状态空间的智能搜索方法,执行效率往往不高.提出基于蚁群优化的时间Petri网,通过在Petri网的变迁和进化规则中引入蚁群优化机制,改变Petri网原有的非确定性选择行为,使之具备蚁群寻优选择智能行为,克服了需要基于状态空间进行启发式搜索的缺陷,提高了调度优化的计算效率.最后应用蚁群优化时间Petri网模型,对柔性制造系统的区间Job Shop调度问题进行建模和优化求解.实验结果进一步验证了所提模型和方法的有效性.
- 潘理郑红郭观七刘显明
- 关键词：调度优化蚁群优化时间PETRI网柔性制造系统
- LED集成封装的一次光学设计与优化被引量：10
- 2013年
- 当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿真软件Tracepro对集成光源进行的一次光学设计与优化,从LED集成封装的结构出发,设计出7WCOB光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优值。实验结果表明芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率对光源出光效率和光强分布影响具有一定规律性,这些规律对于实际生产具有指导意义。
- 卓宁泽张寅赵宝洲施丰华王海波
- 关键词：白光LED集成封装
