国家自然科学基金(51175151)
- 作品数：23 被引量：25H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响
- 2013年
- 在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。
- 王文利闫焉服
- 关键词：SN熔点铺展性能钎焊
- 复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响被引量：1
- 2022年
- 针对国内水溶性助焊剂不适合全自动化生产环境或焊后附着残留物不易清洗,使其使用的水溶性助焊剂依赖进口的问题,本文以复合醇为研究对象,通过润湿试验、黏度测试、pH检测、挥发试验及扫描电子显微镜,分析了水溶性助焊剂的复合醇种类对SAC305锡球润湿性和焊后残留物清洗性的影响。研究结果表明:当沸点低于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积减小;当沸点高于100℃的醇类与丙三醇复配,沸点增大,润湿面积增大。其中,乙醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积最佳,达到92.7 mm^(2),钎料金属间化合物(IMC)层厚度约为3.81μm且焊后残留物易清洗。二甘醇复合醇助焊剂对钎料润湿铺展面积为92.5 mm^(2),钎料IMC层厚度约为4.02μm,但焊后残留物不易清洗。溶剂的沸点、黏度、官能团共同影响SAC305钎料的润湿性。在本试验条件下,乙醇与丙三醇复配是水溶性助焊剂溶剂组分的良好选择,对钎料的润湿效果好,焊后清洗性能佳。
- 高婷婷闫焉服徐冬霞许国栋
- 关键词：润湿性沸点IMC
- 铜含量对Zn20Sn无铅钎料腐蚀性能影响被引量：2
- 2016年
- 采用合金化原理,在Zn20Sn钎料基体中添加不同含量铜,形成新型合金Zn20SnxCu,研究铜含量对Zn20SnxCu无铅钎料腐蚀性能影响.结果表明,当铜添加量小于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐升高,腐蚀速率逐渐降低,合金耐腐蚀性逐渐增强;当铜添加量大于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐降低,腐蚀速率增加,耐腐蚀性下降.Zn20SnxCu腐蚀表面主要产物为Zn_5(OH)8Cl_2·H_2O和ZnO.从Zn20SnxCu腐蚀性能考虑,铜最佳添加量为4%.
- 马士涛闫焉服王红娜赵永猛
- 关键词：腐蚀电位腐蚀速率
- ZnO掺杂对Ca_(0.25)(Li_(0.43)Sm_(0.57))_(0.75)TiO_3陶瓷烧结性能和微波介电性能的影响被引量：1
- 2015年
- 采用溶胶-凝胶法制备Ca0.25(Li0.43Sm0.57)0.75Ti O3(CLST)微波介质陶瓷纳米粉体,研究了Zn O掺杂量和烧结温度对CLST+xmol%Zn O陶瓷烧结性能和微波介电性能的影响。XRD分析结果表明:随着Zn O掺杂量x的增加,陶瓷的晶体结构从正交相变为伪立方相,并在x≥1.5的样品中出现了杂相。CLST+xmol%Zn O陶瓷的致密化烧结温度随x的增加而降低,x=1.0的样品的致密化烧结温度比x=0的降低了200℃。介电常数εr和频率品质因数Qf随x增加和烧结温度的升高具有最优值,频率温度系数则单调降低。x=1.0的样品在1100℃烧结时具有优异的综合性能:ρ=4.85 g/cm3,εr=102.8,Qf=5424 GHz,τf=-8.2×10-6/℃。表明Zn O掺杂的CLST陶瓷是一种很有发展潜力的微波介质陶瓷。
- 李海涛李谦闫焉服许荣辉
- 关键词：溶胶-凝胶微波介质陶瓷
- 循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响被引量：5
- 2015年
- 基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在30~125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律。结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律。单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加。当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状。
- 许媛媛闫焉服李帅葛营
- 关键词：多场耦合热循环
- Sn元素添加量对Zn4Al3Cu钎料电阻率及钎焊工艺性能的影响
- 2013年
- 采用合金化原理在Zn4A13Cu基体上添加0～15％Sn，研究了Zn4lA13CuxSn钎料合金的电阻率和钎焊工艺性能．结果表明，随着sn元素添加量的增加，Zn4Al3CuxSn钎料合金电阻率逐渐降低；当sn元素添加量为15％时，Zn4A13Cu15Sn钎料合金的电阻率为7．9×10-7Ω·m，较基体钎料降低47％．Sn元素添加量不大于10％时，随着Sn元素添加量的增加，Zn4Al3CuxSn钎料合金铺展面积直线上升，其中Zn4A13Cu10Sn铺展面积最大为98．3mm2，较基体钎料提高了59．1％，这主要与形成SnZn共品相及界面金属间化合物有关．因此从sn元素对钎料合金电阻率及钎焊工艺性能影响考虑，最佳Sn元素添加量为10％．
- 赵快乐杜凝闫焉服李臣阳
- 关键词：电阻率
- 多场耦合条件下SnAgCu/Cu界面化合物生长行为被引量：2
- 2015年
- 基于自制的多场耦合热循环装置,研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头热循环过程中界面金属间化合物（IMC）微观组织变化和断裂行为.结果表明,在多场耦合及30～150℃热疲劳循环下,随着循环周期的增加,界面IMC厚度越来越厚,且在较短循环时间内IMC的形貌由扇贝状转变为层状,400周期后界面化合物的厚度增长变缓;当循环周期达到600时,界面上空洞聚集长大,产生界面开裂,进而导致疲劳失效.同时随着循环周期增加,接头的抗剪强度也逐渐下降,也有脆性断裂的趋势.
- 许媛媛闫焉服李帅赵永猛
- 关键词：多场耦合显微组织抗剪强度
- 钢网对多层钎焊金刚石分布及耐磨性的影响
- 2014年
- 在1 000℃,采用Ni-Cr钎料钎焊单晶金刚石,通过在钎料中设置钢网实现金刚石颗粒的均匀分布。结果表明:钢网表面Fe与Ni,Cr原子反应生成中间化合物Ni2.9Cr0.7Fe0.36;钢网有助于金刚石颗粒三维分布,均值参数ζ值随钢网层数的增加而减小;试验条件下,6层钢网时的ζ值和磨损率均达到最小,分别为43.87%和1.82 g/h。
- 马士涛闫焉服朱锦洪王红娜葛营
- 关键词：钢网金刚石磨损率
- Zn掺杂对铌酸钾钠压电陶瓷结构和性能的影响被引量：3
- 2013年
- 采用传统陶瓷固相烧结工艺制备Zn掺杂铌酸钾钠基无铅压电陶瓷[Li0.06(Na0.535K0.48)0.94](Nb(0.94-2x)/5Sb0.06Zn x)O3(LNKNSZ x),研究了B位Zn掺杂量对陶瓷相结构、微观形貌和电学性能的影响。研究结果表明:在Zn掺杂量范围内陶瓷为单一的钙钛矿结构,其中正交相含量随Zn掺杂量增加而增多。压电性能和介电性能随Zn掺杂量增加有所降低,机械品质因数却随之增大。当Zn掺杂量(摩尔分数)x=0.008～0.010时,陶瓷有优异的电学性能:d33=264 pC/N,kp=49%,Pr=24.5μC/cm2,Qm=194,表明LNKNSZ陶瓷是一种有发展前景的无铅压电陶瓷。
- 李海涛邢朝君闫焉服张盼盼许骏蒙
- 关键词：无铅压电陶瓷铌酸钾钠环境友好
- 微量Ga对SAC305锡球真圆度和色差的影响被引量：1
- 2020年
- 针对Sn3.0Ag0.5Cu钎料抗氧化性差的问题,通过添加微量Ga元素,形成抗氧化合金来改善钎料的抗氧化性。分析了Ga元素质量分数为0%~0.10%时, Sn3.0Ag0.5Cu锡球(简称SAC305锡球)真圆度和色差的变化。研究结果表明:随着Ga元素质量分数的增加,锡球真圆度先减小后增加,Ga元素质量分数为0.07%时,锡球真圆度最小,为4.5×10-3,锡球成形度最好。锡球色差随Ga元素质量分数的增加,先增加后减小, Ga元素质量分数为0.05%时,锡球色差最大,为75.02NBS。基于微量Ga元素对SAC305锡球真圆度和色差的影响,Ga元素质量分数取0.05%~0.07%为宜。
- 任晓飞闫焉服李超君纠永涛
- 关键词：色差
