北京市自然科学基金(2082003)
- 作品数：2 被引量：20H指数：2
- 相关作者：李晓延肖慧李凤辉杨晓华严永长更多>>
- 相关机构：北京工业大学福州大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学更多>>
- 时效对Sn-3.8Ag-0.7Cu／Cu焊料接头的组织和拉伸性能的影响被引量：9
- 2008年
- 研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形貌观察。结果表明,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头试样在焊后的界面上形成扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层,随着时效时间的增加,界面IMC的厚度增加,Cu6Sn5扇柱变长变粗,最后离开界面层进入焊料,时效480 h后在焊料和Cu6Sn5界面析出Ag3Sn相。拉伸实验结果表明,焊料接头的强度在时效初期略有增加,时效48 h后强度逐渐下降;动态拉伸结果表明,时效初期断裂发生在焊料基体内部,随着时效时间的增加,断裂发生的位置逐渐向界面转移,在时效480 h后断裂完全发生在界面化合物层。
- 李晓延杨晓华兑卫真吴本生严永长
- 关键词：无铅焊料
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
- 2010年
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环有限元
