国家高技术研究发展计划(2008AA03Z505)
- 作品数：6 被引量：29H指数：4
- 相关作者：郭宏贾成厂祝儒飞张永忠张习敏更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信更多>>
- SPS法制备SiC_P/Cu复合材料的研究被引量：5
- 2009年
- 为了开发高导热低成本电子封装材料与器件,采用SPS方法制备了SiC/Cu复合材料,研究了SiC的粒径和体积分数对材料致密度和热导率的影响。结果表明:随着SiC体积分数的减少(从70%到50%),材料致密度逐渐提高;随着SiC粒径从40μm变化到14μm,材料的致密度提高。在材料未达到完全致密的情况下,材料的热导率主要受致密度的影响,SiC粒径的减小和体积分数的适宜降低对材料热导率的提高有利。此外,研究了对SiC进行化学镀铜对复合材料的影响。SiC化学镀铜改善了复合材料两相界面的润湿性,与未镀铜SiC相比,使样品相对密度提高了3%,热扩散系数提高了60%,热导率为167 W/(m.K)。
- 许彬彬贾成厂郭宏
- 关键词：SPSSIC/CU复合材料相对密度热传导
- 金刚石颗粒表面镀铬对金刚石/铜复合材料性能的影响
- 金刚石/铜复合材料作为下一代热管理材料的代表面临的最大问题是如何获得铜与金刚石间良好的界面结合力。本文采用真空蒸发镀在金刚石表面镀铬在一定程度上解决了界面结合问题。用SPS法制备金刚石/铜复合材料,研究结果表明与未镀铬的...
- 陈惠贾成厂刘兆方褚克梁雪冰
- 关键词：放电等离子烧结铬镀层热导率
- 文献传递
- 化学镀镍工艺对金刚石/铜复合材料表面镀层性能的影响被引量：7
- 2013年
- 通过在金刚石/铜复合材料表面上化学镀镍的方法使表面金属化以改善其焊接性.研究了镀镍工艺对Ni-P合金镀层中磷含量的影响,以及不同磷含量对镀层的结合强度、耐蚀性和AgCu28钎料铺展性的影响,并对镀层的工艺与厚度进行了优化.AgCu28钎料在磷质量分数为5.8%～8.7%的镀层上均表现出较好的铺展性,且含磷8.7%的镀层比磷含量低的镀层的耐蚀性要好.综合考虑镀层与基体的结合强度和钎料在镀层上的铺展性,认为镀覆时间为10～20 min的镀层,即厚度为5～8μm时,镀层性能最理想.
- 徐超贾成厂郭宏白智辉李明
- 关键词：金属基复合材料化学镀镀镍镍磷合金
- 纳米碳纤维表面化学镀铜的研究被引量：8
- 2010年
- 研究了纳米碳纤维的化学镀铜过程与不同的装载量对纳米碳纤维镀铜的影响。采用红外光谱分析纳米碳纤维表面的官能团,SEM观察镀层微观形貌,并用能谱分析镀层的成分。结果表明纳米碳纤维经过酸洗过后表面生成羟基与羧基功能团,纳米碳纤维表面由疏水性改为亲水性。表面镀层厚度可达350 nm,镀层由50 nm的铜颗粒组成,含有微量的氧。随镀液中装载量的减少,纳米碳纤维的增重增加,镀层包覆的更完整更厚。镀铜纳米碳纤维直接热压得到40%(体积分数)纳米碳纤维/Cu复合材料,实现了纳米碳纤维在基体中均匀分散。
- 祝儒飞郭宏尹法章张习敏张永忠
- 关键词：纳米碳纤维化学镀增重形貌装载量
- 数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状被引量：6
- 2010年
- 综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、输入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状。芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小。LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会对LED散热性能有不同的影响。此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径。
- 韩媛媛郭宏
- 关键词：大功率LED热分析数值模拟封装材料
- 电子封装用Diamond/Cu复合材料的化学镀镍被引量：1
- 2011年
- 通过采用在Diamond/Cu复合材料表面化学镀镍的方法来改善其焊接性。化学镀镍前,采用SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理。研究了pH值和温度对化学镀镍沉积速度的影响。利用SEM、EDX、XRD和划痕实验等措施对镀层进行了研究,结果表明,在Diamond/Cu复合材料表面获得了均匀、致密、结合牢固的Ni-P合金镀层。镀层为中磷镀层,属于微晶结构。
- 王洪波贾成厂郭宏
- 关键词：化学镀镍
- 孔隙对放电等离子烧结SiCp/Al复合材料热导率影响的数值研究
- 本文基于有效介质近似原理(EMA)提出一简易模型(MEMA),用于描述孔隙对放电等离子烧结(SPS)SiC/Al复合材料热导率的影响规律。MEMA模型和现有的两步Hasselman-Johnson模型的计算结果和实验结果...
- 褚克贾成厂梁雪冰陈惠
- 关键词：SICP/AL复合材料放电等离子烧结热导率
- 文献传递
- 金刚石／铜复合材料镀镍工艺的优化被引量：2
- 2012年
- 在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层.
- 袁田贾成厂郭宏
- 关键词：金刚石化学镀电镀钎焊电子封装
- SiCp/Al复合材料中孔隙影响热导率的模型
- 为了研究复合材料中孔隙对导热率的影响,本文基于有效介质近似原理(EMA)提出一简易模型(MEMA),用于描述孔隙对放电等离子烧结(SPS)SiC/Al复合材料热导率的影响规律。MEMA模型和现有的两步Hasselman-...
- 褚克贾成厂梁雪冰陈惠
- 关键词：SICP/AL复合材料放电等离子烧结热导率
- 文献传递
