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国家教育部博士点基金(20104301120005)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：陈浩李旭军潘勇周兆锋李凯更多>>
相关机构：湘潭大学更多>>
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相关领域：理学电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电沉积
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层结构
  • 1篇预制
  • 1篇微观结构
  • 1篇CU
  • 1篇层结构

机构

  • 1篇湘潭大学

作者

  • 1篇田槟铖
  • 1篇李凯
  • 1篇周兆锋
  • 1篇潘勇
  • 1篇李旭军
  • 1篇陈浩

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
叠层结构对Cu/In预制膜微观结构的影响
2013年
采用超声波-脉冲直流电沉积的方法在钼基底上制备了两种不同叠层结构的Cu/In预制膜:Cu/In多层膜和Cu/In双层膜,经过随后的热处理得到了Cu/In合金膜。通过XRD、SEM等对比研究了这两种Cu/In预制膜热处理前后的表面形貌、成分和相结构特征。结果表明:采用Cu/In多层膜制备的Cu/In合金膜表面更致密、平滑,成分分布更均匀,所用的热处理时间短且显著减少了In元素的挥发损失,更利于薄膜原子比的精确控制。
陈浩潘勇周兆锋田槟铖李旭军李凯
关键词：电沉积叠层结构CU
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