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博士科研启动基金(11BJ006)

作品数：2 被引量：2H指数：1
相关作者：贾英茜李莉李倩杨志容旭巍更多>>
相关机构：石家庄学院中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金：博士科研启动基金河北省科技计划项目河北省高等学校科学技术研究指导项目更多>>
相关领域：机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇MEMS
  • 1篇热压键合
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇刻蚀
  • 1篇刻蚀技术
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇溅射
  • 1篇金
  • 1篇ICP

机构

  • 2篇石家庄学院
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 2篇李莉
  • 2篇贾英茜
  • 1篇容旭巍
  • 1篇杨志
  • 1篇李倩

传媒

  • 1篇河北工业大学...
  • 1篇科技风

年份

  • 2篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
ICP刻蚀技术及其在MEMS中的应用
2014年
ICP技术是微纳加工中的常用技术之一,由于在加工过程中的可控性较高,因此在MEMS的加工中有着越来越重要的地位。本文主要对硅基MEMS器件的刻蚀原理进行分析,并简要介绍在加工过程中如何对过程进行控制已达到想要的结果。
贾英茜李莉容旭巍
关键词：MEMS刻蚀ICP
金-金热压键合技术在MEMS中的应用被引量：2
2014年
微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的MA6/BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验,键合强度达到体硅的强度,并以金-金热压键合工艺为基础,制作出THz波导和微机械谐振器.
贾英茜李莉李倩杨志
关键词：微电子机械系统溅射
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