上海市科学技术委员会资助项目(08DZ12064)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：王方丁伟中张玉文鲁雄刚更多>>
- 相关机构：上海大学更多>>
- 发文基金：上海市科学技术委员会资助项目国家高技术研究发展计划上海市博士后基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 纯铜钎料用于透氧膜陶瓷与不锈钢支撑体之间的封接被引量：2
- 2010年
- 采用纯铜钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,测试了纯铜钎料、透氧膜与不锈钢支撑体三者的热膨胀系数,研究了透氧膜与纯铜钎料在空气中钎焊后封接界面的形貌,以及钎焊接头在氧化/还原双重气氛下的密封性和稳定性。结果显示,在30～1000℃范围内,三者的热膨胀系数比较接近。封接后纯铜钎料与透氧膜连接界面无裂纹等缺陷,在透氧膜一侧生成一层由Cu扩散所致的厚度约为350μm的反应层。875℃透氧10h封接部位没有泄漏发生,透氧膜一侧的反应层厚度基本不变。
- 王方张玉文鲁雄刚丁伟中
- 关键词：透氧膜界面形貌
- 处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响被引量：1
- 2010年
- 采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800℃的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变,表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性。
- 王方张玉文丁伟中鲁雄刚
- 关键词：透氧膜
