博士科研启动基金(200762)
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- Fe合金化对细晶Cu-Sn合金抗拉强度的影响被引量：1
- 2014年
- 通过铜型快速凝固得到了细晶Cu-Sn和Cu-Sn-Fe合金,重点研究了Sn和Fe复合合金化对Cu-Sn-Fe合金的铸态和轧制态抗拉强度的影响。结果表明,复合合金化和轧制变形可使合金的抗拉强度得到大幅度的提高。探讨了合金化和轧制变形对Cu-Sn(Fe)合金抗拉强度变化的作用机理。
- 杨雨潭李秋书张俊婷王宥宏王洋丽
- 关键词：合金化
- 高强高导Cu-Sn-Fe合金的微观组织与性能被引量：1
- 2014年
- 采用自制的铜模具制备不同成分Cu-xSn-yFe(其中x、y表示质量百分比)合金,研究对比了铸态及不同处理态下Cu-xSn-yFe合金抗拉强度和电阻率的变化规律。结果表明:随着Sn和Fe添加量的增加,Cu-xSn-yFe合金的抗拉强度和电阻率均增加。正火处理会增加合金电阻率,而与正火态的电阻率相比,轧制后的电阻率皆较低。Sn含量的变化对Cu-xSn-yFe合金电阻率的影响较大,降低含Sn量可改善Cu-xSn-yFe合金的导电性。经退火处理后,Cu-xSn-yFe合金的电阻率明显降低,抗拉强度也会略有所降低。当Fe含量为10 wt·%,Sn含量为3 wt·%时,该合金冷轧制处理后的抗拉强度达775 MPa,但电阻率仅为7.509μΩ·cm.当Fe含量为5 wt·%,Sn含量为2 wt·%时,该合金经退火处理后其抗拉强度为552 MPa,且电阻率为1.92μΩ·cm.
- 杨雨潭李秋书张俊婷虞明香王宥宏
- 关键词：导电材料抗拉强度电阻率
- CuFe合金微观组织中的枝晶生长被引量：1
- 2011年
- 研究了含铁20%、30%和40%的Cu-Fe包晶合金微观组织中的富Fe枝晶生长行为。结果表明,过冷液相的传热能力影响微观组织中枝晶的分布。当传热能力较强时,枝晶的分布较为均匀,枝晶的大小差别较小;反之,则枝晶分布不匀,且尺寸差别较大。对于溶质含量较低的合金,微观组织中枝晶分布的随机性与浓度起伏的不确定性有关。在溶质富集微区的过冷液相中容易产生枝晶晶核。随着溶质Fe含量的增加,单位面积上富Fe枝晶所占的比例、枝晶分枝的层次、枝晶分枝长度和密度都明显增加,而分枝的直径增加较少。溶质富集主要影响枝晶的侧向生长,而枝晶尖端的生长受溶质富集的影响较小。
- 虞明香张俊婷王宥宏
- 关键词：CU-FE合金枝晶生长
