国家自然科学基金(50772083)
- 作品数：11 被引量：27H指数：3
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- PMN/CB/PF/ⅡR复合材料制备及其阻尼性能被引量：2
- 2018年
- 以丁基橡胶为聚合物基体,酚醛树脂为硫化剂,通过加入压电陶瓷和导电炭黑,制得了一种高阻尼宽温域的聚合物基压电阻尼复合材料(PMN/CB/PF/ⅡR)。系统研究压电陶瓷和乙炔炭黑含量、极化、外加交变应力大小及频率、聚合物共聚基体等因素对复合材料阻尼性能的影响。研究表明:在相同的外力条件下,当外力施加频率与复合材料模量相匹配,PMN质量分数为50%,炭黑为5%时,PMN/CB/PF/ⅡR复合材料的阻尼系数峰值tanδmax达到最大0.81,阻尼温域范围为-35~60℃,复合材料的阻尼性能最好。而且,极化过的样品比未极化的样品具有更高的阻尼峰值。
- 李建杜明黄志雄
- 关键词：复合材料丁基橡胶阻尼性能
- 陶瓷粒径对PMN/EP复合材料结构与性能的影响被引量：3
- 2010年
- 以压电陶瓷铌镁锆钛酸铅(PMN)为功能相、环氧树脂(EP)为基体,采用树脂浇注成型方法制备了PMN/EP复合材料,研究了陶瓷粒径大小对复合材料结构与性能的影响。扫描电镜(SEM)分析表明,用大颗粒的粉料B(74μm～100μm)制备的复合材料中PMN颗粒之间出现"头碰头"或"肩并肩"的连接方式;而用粒径较小的粉料E(7μm～35μm)制备的复合材料,大部分以0-3型结构均匀分散在环氧树脂基体中。力学分析表明,随粒径的减小,PMN/EP复合材料的弯曲强度增大。随陶瓷颗粒粒径减小,复合材料的损耗因子最大值tanδmax增大;粉料E制备的复合材料具有较高的损耗因子,其tanδmax最大为0.724;随陶瓷颗粒继续减小,tanδmax有所降低,但阻尼温域拓宽,损耗面积TA相应增大。
- 石敏先黄志雄何慧敏
- 关键词：环氧树脂显微结构
- 主链全芳热致液晶共聚酯的合成与表征被引量：1
- 2009年
- 以对羟基苯甲酸(HBA)、4,4-联苯二酚(HB)、1,3-二溴丙烷(DP)、对苯二甲酸(TA)为共聚物单体,采用熔融直接缩聚的方法,一步混合直接投料聚合出全芳香族液晶共聚酯。该合成方法反应条件温和,产物分子量高。用红外(FIR)、差热分析(DSC)、偏光显微镜(POM)等测试分析手段对共聚酯的结构、热性能和液晶特性进行了表征。研究结果表明,合成所得的热致液晶共聚酯呈现明显的向列性热致液晶的特性。取代基的引入降低了共聚酯的熔点,而取代基链长直接影响共聚酯的熔点。
- 张传吉黄志雄
- 关键词：热致性液晶熔融缩聚向列相
- 全芳热致性液晶高分子/玻纤原位复合材料的合成与表征被引量：1
- 2010年
- 以对羟基苯甲酸(HBA)、4,4′-联苯二酚(HB)、1,3-二溴丙烷(DP)、对苯二甲酸(TA)为共聚物单体,玻纤为增强共聚组分,采用原位熔融缩聚的方法,一步混合直接投料聚合出全芳香族液晶共聚酯/玻纤原位复合材料。用核磁共振(1HNMR)、差热分析(DSC)、偏光显微镜(POM)、扫描电镜(SEM)等测试分析手段对复合材料的结构、热性能和液晶特性进行了表征。研究结果表明,合成所得的复合材料呈现明显的向列性热致液晶的特性,取代基的引入降低了复合材料的熔点,而取代基链长直接影响复合材料的熔点。玻纤的加入增强了复合材料的强度,在TLCP的基体中,玻纤拥有良好的取向性,同时TLCP也有自纤化现象的产生。
- 张传吉黄志雄石敏先
- 关键词：热致性液晶原位复合玻纤
- CIIR/PVC共混阻尼材料的改性研究被引量：3
- 2009年
- 针对CIIR／PVC共混体系损耗因子在中常温较低的缺陷，分别采用添加NBR共混、DBP溶胀的方式改性。DMA测试表明，前者在0～100℃的温域内出现了一个很宽的平台，tanδ〉0．15；后者使得阻尼曲线向低温移动，在40～90℃中常温度段，损耗因子大大提高。SEM分析表明，添加NBR共混导致了微相分离。静态力学性能测试表明，DBP溶胀改性使得阻尼材料在室温下的模量变大。NBR共混改性和DBP溶胀改性提高了组分间的相容性、改善了阻尼材料的阻尼温域，得到阻尼性能良好的阻尼材料。
- 屈爽秦岩黄志雄
- 关键词：氯化丁基橡胶邻苯二甲酸二丁酯阻尼性能
- 聚氯乙烯共混改性氯化丁基橡胶阻尼材料性能被引量：7
- 2008年
- 采用聚氯乙烯（PVC）糊树脂共混改性氯化丁基橡胶（CIIR）方法，制备了一种在60～120℃阻尼效果良好的改性橡胶材料，以解决氯化丁基橡胶阻尼温域较低的缺陷．DMTA测试表明：单纯的PVC糊树脂共混CIIR材料在高温段阻尼峰较窄，通过邻苯二甲酸二丁酯处理PVC糊树脂形成塑溶胶再共混CIIR可以拓宽阻尼温域，60～120℃材料的阻尼因子tanδ〉0．15．SEM分析表明：邻苯二甲酸二丁酯处理PVC解决了其在橡胶中的分散性，提高了界面结合性能．FTIR分析表明：塑溶胶现成、共混与硫化过程未产生接枝与共聚．力学性能测试则表明：共混材料柔韧性提高，阻尼材料的拉伸性能与表面硬度随PVC塑溶胶含量提高而降低．
- 秦岩屈爽黄志雄
- 关键词：聚氯乙烯氯化丁基橡胶共混阻尼性能改性橡胶
- PMN/CB/EP阻尼性能的力和频率特性被引量：1
- 2009年
- 采用动态力学热分析方法,研究了载荷应力和振动频率对铌镁锆钛酸铅(PMN)/导电炭黑(CB)/环氧树脂(EP)复合材料阻尼性能的影响。结果表明,随着动态应力的增大,复合材料的损耗因子峰值tanδmax增大,玻璃化转变温度Tg降低,而阻尼温域ΔT逐渐增加。当应力大于2000mN时,tanδmax、Tg变化的幅度较小,但ΔT有较大的增幅。动态应力对复合材料的模量有较大的影响,在T
- 黄志雄石敏先张联盟王雁冰魏涛
- 关键词：阻尼性能动态应力
- 0-3型铌镁锆钛酸铅/环氧树脂复合材料的介电和阻尼性能被引量：3
- 2008年
- 采用树脂浇注成型法制备了0-3型铌镁锆钛酸铅(PMN)/环氧树脂(EP)复合材料,并用差示扫描量热仪(DSC)研究了PMN对环氧树脂固化性能的影响。介电性能研究表明,随着PMN质量分数的增加,介电常数和介电损耗都呈非线性增大;在小于105Hz频率范围内,介电常数随频率增大迅速降低,这主要是受复合材料界面极化影响,频率较高时,介电常数变化较小,表现出较好的频率稳定性;在测试频率范围内,介电损耗随频率的升高略有降低,但变化幅度很小。动态热机械分析(DMA)表明,复合材料的储能模量随PMN含量的增加而增大,损耗模量和阻尼损耗因子的峰值及阻尼温域受PMN含量的影响较大,当PMN含量为87.24 wt%时在90℃附近观察到新的阻尼损耗因子峰出现,且该峰对应的温度不随频率的改变而移动,该阻尼损耗因子峰可能为复合材料的介电损耗耗能所致。
- 石敏先黄志雄张联盟何慧敏王雁冰
- 关键词：环氧树脂复合材料介电性能阻尼性能
- 一种环氧基约束阻尼材料的制备和性能研究
- 制备一种环氧基约束阻尼材料,并研究了模量,阻尼层厚度,不同约束层材料的选择等因素对体系阻尼性能的影响,得出当阻尼层材料模量较小时,阻尼层厚度较小时,阻尼效果较好,同时不同的约束层材料的选择对约束阻尼结构的阻尼性能也有一定...
- 吴赞秦岩黄志雄孟丹
- 关键词：阻尼约束阻尼损耗因子
- 文献传递
- 退火温度对Pb(Zr_(0.53)Ti_(0.47))O_3薄膜结构及其性能的影响被引量：1
- 2009年
- 采用sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备Pb(Zr0.53Ti0.47)O3薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)和原子力显微镜(AFM)对其晶格结构和微观形貌进行了表征,通过改变退火温度制得了具有单一钙钛矿结构的Pb(Zr0.53Ti0.47)O3薄膜。然后将该薄膜与环氧树脂形成复合结构材料。对其铁电性能以及复合材料的阻尼性能进行了测试,结果表明,退火温度的升高有利于改善薄膜的铁电性能,在750℃下退火的Pb(Zr0.53Ti0.47)O3薄膜,其剩余极化值2Pr达到了68.6μC/cm2,矫顽场强2Ec达到158.7kV/cm;同时退火温度的升高还有利于薄膜致密度的提高,对复合材料的阻尼性能也有一定的改善,当退火温度达到800℃,复合材料的阻尼损耗因子达到最大值,阻尼温域最宽,阻尼性能最好。
- 毛薇秦岩黄志雄付承菊郭冬云
- 关键词：退火温度铁电性能阻尼性能
