国家高技术研究发展计划(2007AA03Z301)
- 作品数：14 被引量：45H指数：4
- 相关作者：蒋阳仲洪海余大斌丁夏楠韩领更多>>
- 相关机构：合肥工业大学华中科技大学解放军电子工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学冶金工程更多>>
- 镍与石墨含量对新型铜基粉末冶金受电弓滑板材料性能的影响被引量：9
- 2015年
- 采用粉末冶金法,在N2和H2混合气氛保护下烧结,制备以石墨和镍等为主要合金元素的新型铜基受电弓滑板材料,研究石墨含量对该材料电阻率、冲击韧性、硬度、摩擦因数和磨损性能的影响,以及镍含量对其硬度和冲击韧性的影响,并分析烧结过程中形成的弥散相和固溶体对材料的增强增韧效果。结果表明:石墨对材料密度影响较明显,石墨含量越高,材料的电阻率越大,冲击韧性越小,并且摩擦因数越小,减磨和耐磨性越好,但石墨含量超过5%时材料性能下降;随镍含量增加,受电弓滑板材料的硬度和冲击韧性都提高,但电阻率增大。石墨和镍的含量(质量分数)均为3%时,材料的电阻率为0.22μΩ·m,硬度为HB60,冲击韧性为7.1J/cm2,摩擦因数为0.19,能满足铜基受电弓滑板的使用要求。
- 余亚岚袁楠江丹露申文浩单娜仲洪海蒋阳
- 关键词：受电弓滑板电阻率冲击韧性
- Ag_(0.8)Pb_mSbTe_(m+2)热电材料的快速热压法制备及性能表征
- 2010年
- 采用真空封管熔炼法成功制备N型Ag0.8PbmSbTem+2(m=12,14,16,18)合金粉体材料,经过高能球磨使合金粉末粒度达到微米量级。利用快速热压烧结工艺,在673K,压力为20MPa下,烧结30min,制备块体热电材料。研究快速热压和m值的变化对材料的结构和热电性能的影响。当m=16时,在348K材料Seebeck系数达到最大值-634μV/K。当m=18时,在548K功率因子达到最大值7.5×10-4W/(m·K2)。
- 石宇蒋阳苏煌铭韩领仲洪海余大斌
- 关键词：热电材料SEEBECK系数
- 快速热压制备(AgSbTe_2)_x(Pb_(0.5)Sn_(0.5)Te)_(1-x)半导体材料及热电性能研究被引量：2
- 2009年
- 为了进一步提高PbTe系列合金的热电性能和降低生产成本,采用溶剂热反应合成平均粒度为500nm的PbTe粉末,以所合成的PbTe粉末为主要原料通过封管熔炼法制备(AgSbTe2)x(Pb0.5Sn0.5Te)1-x(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2)系合金。所得合金锭经过高能球磨制成微米级的超细合金粉,再通过快速热压烧结制备测试用的多晶试样,所有试样的相对密度均达到90%以上。通过XRD和SEM等手段分析材料的物相组成和微观结构,研究x的变化对于该体系材料热电性能(电阻率、Seebeck系数、热导率和ZT值)的影响。研究表明,当x取值为0.1时该体系材料的热电性能得到最优化,在575K时取得最大的ZT值为1.093。
- 辛星亮蒋阳仲洪海余大斌
- 关键词：溶剂热合成
- 快速热压法制备B_4C/Al中子吸收材料的力学性能被引量：2
- 2016年
- 采用粉末冶金快速热压法制备B_4C/Al中子吸收材料,对其进行T6态热处理,通过对材料的密度、硬度与抗弯强度等性能的测试以及材料微观组织、物相组成和弯曲断口形貌的观察与分析,研究成形压力、热压压力与温度以及B_4C颗粒含量的影响。结果表明,B_4C/Al复合材料的物相组成为Al和B_4C;B_4C颗粒均匀地镶嵌在基体中,颗粒与基体结合紧密。材料密度随压制压力增加而增大,随B_4C含量增加而降低,在热压压力和温度共同作用下,铝合金液充分填充压坯孔隙从而实现高致密。当B_4C的质量分数为30%时,在150 MPa预成形压力下压制、530℃/10 MPa条件下热压后所得B_4C/Al复合材料的相对密度最高,达到99.87%,断裂方式为韧性断裂。经T6态热处理后,硬度HB和抗弯强度均提高,分别达到123.49和394.117 MPa,断裂方式转变为脆性断裂。
- 袁楠牟浩瀚倪狄马帅仲洪海蒋阳
- 关键词：力学性能
- CdS量子点的一步法合成及量子产率被引量：2
- 2011年
- 以油酸为配体,十八烯为溶剂,采用一步法合成了CdS量子点,研究了反应温度、反应时间和Cd/S的摩尔比对量子点光谱性能的影响.X射线衍射(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)测试结果表明,所获得的CdS量子点为立方闪锌矿结构,且尺寸分布均一,结晶度高,其较强的带边发光、尖锐的紫外吸收峰以及狭窄的荧光发射峰进一步表明量子点的单分散性及优异的光学性质.反应温度和Cd/S的摩尔比对CdS量子点的尺寸大小和荧光量子产率均有重要的影响.当n(Cd)/n(S)=3∶1及生长温度为240℃时,得到的CdS量子点单分散性良好且荧光量子产率高达30%.
- 王莉汪瑾陈艳仲洪海蒋阳
- 关键词：量子点硫化镉一步法量子产率
- 纳米颗粒Ag_2Te掺杂p-(Ag_2Te)_x(Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3)_(1-x)的快速热压制备和热电性能表征被引量：4
- 2011年
- 通过溶剂热法制备出六方相Bi2Te3纳米粉体,采用真空封管熔炼法得到Sb掺杂的Bi0.5Sb1.5Te3合金。采用溶剂热法合成粒度为40 nm的Ag2Te纳米粉体,并通过高能球磨工艺将其掺入Bi0.5Sb1.5Te3合金,从而得到p-(Ag2Te)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x合金(x为Ag2Te摩尔分数,x=0,0.025,0.05,0.075)。采用快速热压工艺制备该合金的块体材料,在300～573 K温度范围内研究不同掺杂量对材料的热电性能的影响。研究结果表明,当x=0.075,电导率在300 K时达到900 S/cm,Seebeck系数在573 K时达到206μV/K,功率因子在300K时达到17.6μW/(cm.K2)。
- 韩领蒋阳蓝新正秦凯旋丁夏楠仲洪海余大斌
- 关键词：功率因子
- 基于元素磷源的InP量子点的制备被引量：1
- 2012年
- 以白磷作为磷源、醋酸铟为铟源、硬脂酸为表面包覆剂、十八烯为溶剂,采用胶体化学法合成了InP量子点。X射线衍射（XRD）和透射电子显微镜（TEM）分析测试显示InP量子点属于立方闪锌矿结构,并且是直径约为5 nm的球状纳米晶。紫外可见光谱和荧光光谱分析表明,InP量子点表现出明显的激子吸收和带边发射特征,荧光发射光谱在415~517 nm范围内连续可调,呈现明显的量子尺寸效应。
- 王彬彬王莉汪瑾蒋阳
- 关键词：半导体纳米晶白磷荧光光谱
- Mo含量对TiC基金属陶瓷组织和力学性能的影响被引量：8
- 2011年
- 采用粉末冶金工艺制备了6组不同Ni、Mo添加量的金属陶瓷材料。通过扫描电镜观察组织结构、断口形貌及裂纹扩展,用三点弯曲法测试抗弯强度,用洛氏硬度计测得试样硬度。试验结果表明,添加Mo后,TiC基金属陶瓷呈现出典型的芯壳结构,组织细化明显。当TiC含量为70%、Ni∶Mo=2∶1时,材料的抗弯强度、硬度与断裂韧性综合力学性能最好,分别为1362 MPa,92.4 HRA,14.8 MPa.m1/2。
- 秦凯旋蒋阳陈进刘林蔚腾飞吴世强
- 关键词：MO力学性能
- N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1热电材料的快速热压法制备及性能表征被引量：2
- 2009年
- 采用水热法制备平均粒度约300 nm的六方相Bi2Te3纳米粉末。再以Bi2Te3粉末为原料,采用封管熔炼法制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1(x为Ag的摩尔分数。x=0.1,0.2,0.3,0.4)合金粉体材料,通过快速热压制备N型(Bi2Te3)0.9(AgxBi2-xSe3)0.1块状热电材料。在300～550 K温度范围内研究该材料的热电性能与Ag掺杂量之间的关系,以及热压工艺对材料热电性能的影响。结果表明在775 K,40 MPa条件下烧结20 min后材料的相对密度达到97%以上,晶粒大小在3μm左右。当Ag掺杂量x=0.2时,在300 K温度下热导率达到最小值0.71 W/mK,同时获得最高的热电优值(ZT值)1.07。
- 孔大星蒋阳仲洪海余大斌
- In掺杂Ag_(0.8)Pb_(18)SbTe_(20)热电材料的快速热压制备及性能表征被引量：1
- 2010年
- 研究了快速热压工艺和In掺杂对Ag0.8Pb18SbTe20基热电材料微结构和热电性能的影响。采用真空封管熔炼法成功制备n型Ag0.8Pb18InxSb1-xTe20(x=0.25,0.5,0.75,1)合金粉末材料,同时结合高能球磨使合金粉末粒度达到微米量级。利用快速热压烧结工艺,在693 K温度、15 MPa压力下烧结30 min,制备块体热电材料。研究结果表明,In对Sb的取代增加了热电材料的电导率,改善了材料的热电性能。当In掺杂量x=1时,材料于623 K的电导率达到最大值239 S/cm;当x=0.5时,材料于623 K的功率因子达到最大值3.1×10-3W/(m.K2)。
- 石宇蒋阳苏煌铭韩领仲洪海余大斌
- 关键词：热电材料电导率
