国家重点基础研究发展计划(5131601ZT2)
- 作品数：2 被引量：10H指数：2
- 相关作者：黄俊斌文庆珍苑秉成谢官模王俊杰更多>>
- 相关机构：中国人民解放军海军工程大学武汉理工大学更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 基于正弦机构力放大原理的高灵敏度光纤光栅压力传感器被引量：4
- 2006年
- 基于正弦机构力放大原理,设计研究了基于平面圆形薄板结构的新型高灵敏度光纤光栅压力传感器,研究表明,传感器的压力灵敏度可高达0.04711(pm/Pa),比裸光纤增敏了14989倍,可应用于超低量程压力的传感测量,而该封装结构易于传感FBG多路复用,组成传感器阵列。
- 王俊杰姜德生谢官模梁宇飞李军向黄俊斌
- 关键词：光纤传感器光纤光栅
- 封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响被引量：6
- 2005年
- 研究了封装聚合物材料参数对光纤光栅压力传感增敏效果的影响,结果表明:随着聚合物泊松比的增加,光纤光栅压力灵敏度减小.杨氏模量对压力灵敏度的影响与聚合物的的泊松比有关,当泊松比在较小范围内时(<0.4),光纤光栅的压力灵敏度随着聚合物的杨氏模量减小而迅速减小,当聚合物泊松比在较大范围内时(>0.4),聚合物的杨氏模量对光纤光栅压力灵敏度的影响较小.与裸露的光纤布喇格光栅相比,选择泊松比为0.45和杨氏模量为1.0×108N.m-2的聚合物进行封装,可将光纤布喇格光栅压力灵敏度提高404倍.
- 文庆珍苑秉成黄俊斌
- 关键词：光纤光栅压力传感器聚合物封装
