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四川省应用基础研究计划项目(2010JY003)

作品数：1 被引量：1H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电学性能
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇溶胶-凝胶法...
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度
  • 1篇凝胶法制备
  • 1篇晶体管
  • 1篇薄膜晶体
  • 1篇薄膜晶体管
  • 1篇锌

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇陈文彬
  • 1篇罗文彬

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
退火温度对溶胶-凝胶法制备锌锡氧化物薄膜晶体管的影响被引量：1
2013年
采用溶胶-凝胶法制备了非晶锌锡氧化物(ZTO)薄膜晶体管(TFT),通过热重-差热分析(TG-DTA)对ZTO胶体中的化学反应进行了分析,研究了不同退火温度对ZTO TFTs性能的影响。结果表明:当退火温度在300~500℃范围内时,薄膜为非晶态结构,薄膜表面致密、平整。当退火温度达到400℃时,薄膜在可见光范围内具有高透过率(>85%)。随着退火温度的升高,器件阈值电压明显降低,由15.85 V降至3.76 V,载流子迁移率由0.004 cm2·V-1·s-1提高到5.16 cm2·V-1·s-1,开关电流比达到105。退火温度的升高明显改善了ZTO TFT的电学性能。
罗文彬陈文彬
关键词：溶胶-凝胶法退火温度薄膜晶体管电学性能
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共1页<1>
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