国家自然科学基金(50071026)
- 作品数：30 被引量：275H指数：11
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- 相关机构：河南科技大学洛阳工学院中国人民解放军空军第一航空学院更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- Cu-Ni-Si合金析出物对再结晶的影响(英文)被引量：1
- 2011年
- 通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用。结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用。在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值。在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相则在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降因而出现峰值;而显微硬度由于析出物迅速粗化而一开始就表现为持续下降。
- 涂明武王东锋
- 关键词：CU-NI-SI合金再结晶显微硬度导电率
- 引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能被引量：5
- 2004年
- 分析对比了QFe2 .5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明 :由于第二相分布较均匀 ,退火后红锭试样的性能变化比较平缓 ,高温下晶粒较小 ,轧制时开裂较少 ;由于Fe的不均匀分布 ,有较大的铸造应力 ,高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用 ,使黑锭在高温轧制时容易开裂。
- 刘喜波董企铭刘平贾淑果田保红
- 关键词：引线框架铸造应力偏析晶粒粗大
- 电脉冲时效Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn合金组织和性能
- 2002年
- 针对时效硬化型 Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn 合金,采用微秒级高密度脉冲电流进行短时时效处理,试验研究了电脉冲处理对合金显微组织及硬度的影响。结果表明,适当参数的电脉冲时效,可使 Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn 合金的析出相控制在细小的纳米尺度,从而使合金的电导率及显微硬度达到较理想的配合。
- 杨丽红黄金亮殷镖
- 关键词：合金电脉冲时效电导率显微硬度
- Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶被引量：8
- 2008年
- 通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.
- 王东锋夏成宝康布熙刘平
- 关键词：CU-NI-SI合金再结晶显微硬度导电率
- 电脉冲时效对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响被引量：6
- 2003年
- 采用微秒级高密度脉冲电流对Cu 3.2Ni 0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响。结果表明,电脉冲可以实现Cu 3.2Ni 0.75Si合金的快速时效;并且在一定的电脉冲时效工艺下,合金形成类调幅组织,使合金的硬度有很大程度的提高;同时,合金元素沿电脉冲冲击方向的有序偏聚,使其电导率恢复,从而实现二者较理想的配合。
- 刘素芹黄金亮刘平董企铭
- 关键词：电脉冲时效CU-NI-SI合金电导率
- Cu-Ni-Si合金在时效过程中析出与再结晶行为被引量：33
- 2002年
- 通过对冷变形Cu Ni Si合金时效过程中电阻率变化规律的分析及透射电镜观察 ,发现该材料在 45 0℃时效处理时 ,时效 0 .5h以内发生的主要转变有两类 :一是在位错缠结处的择优析出 ;另一个便是析出与再结晶协同作用而产生的类似不连续析出过程。这些过程的发生使铜基体得到快速净化 ,电阻率急剧下降。在时效 1.5h后 ,主要发生的是均匀析出过程 ,析出相在被位错胞壁分割的亚晶内均匀析出 ,此外 。
- 赵冬梅董企铭刘平康布熙王东锋金志浩
- 关键词：CU-NI-SI合金时效再结晶引线框架材料
- Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究被引量：7
- 2003年
- 分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu Ni Si合金显微硬度和导电率的影响 ,同时研究了该合金的析出物结构。结果表明 ,冷变形可加速时效过程和提高时效效果 ,在 5 0 0℃时效 1h可使合金获得较佳综合性能。
- 王东锋康布熙刘平田保红
- 关键词：CU-NI-SI合金冷变形显微硬度导电率时效温度时效时间
- 双重时效对Cu-Fe-P合金组织和性能的影响被引量：1
- 2005年
- 研究了工业生产中两次形变时效对Cu-2．0％Fe-0．05％P合金组织和性能的影响，结果表明：经两次形变时效（500℃和480℃）后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织，显著提高了合金的综合性能，其最终性σb=512MPa，δ10=5％，硬度为147HV，导电率为68．65％IACS，软化温度440℃。在轧制中合金出现开裂的原因与存在较大的铁颗粒及第二相的分布不均匀有关。
- 董企铭
- 关键词：引线框架铜合金形变时效软化温度
- 引线框架Cu-Fe-P合金的加工工艺研究被引量：10
- 2005年
- 研究了热处理与冷变形对引线框架材料Cu-Fe-P合金导电率、显微硬度、耐热性的影响。结果发现,低温时效时,极为细小的析出物在冷轧过程中可以溶入铜基体,从而使得导电率大幅度下降;同时耐热性主要依赖于固溶处理温度以及随后的时效条件。精整变形后合金性能可达:导电率68%IACS、显微硬度165HV;在450℃加热5min合金未观察到软化。
- 杨后川王东峰孔立堵肖启敏
- 关键词：CU-FE-P合金导电率显微硬度时效冷变形
- 时效强化Cu-Fe-P合金显微硬度的模糊预测被引量：1
- 2003年
- 在分析了冷变形时效工艺对Cu 2 .5Fe 0 .0 3P 0 .1Zn合金的显微硬度影响基础上 ,提出了一种基于模糊控制的该合金显微硬度预测模型。结果表明 ,在试验范围内 ,预测值与实测值的相对误差为± 5 % 。
- 陈彬董企铭刘平康布喜田保红黄金亮
- 关键词：显微硬度
