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国家高技术研究发展计划(2007AA03Z515)
国家高技术研究发展计划(2007AA03Z515)
- 作品数：3 被引量：21H指数：2
- 相关作者：刘红伟熊柏青张永安李志辉魏衍广更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划新金属材料国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能被引量：11
- 2010年
- 喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而,喷射成形硅铝系合金中硅含量很高,其焊接性能较差。采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析。结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求。
- 李志辉张永安熊柏青刘红伟魏衍广张济山
- 关键词：电子封装硅铝合金电镀钎焊
- 喷射成形70Si30Al合金的显微组织与性能被引量：1
- 2009年
- 利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金,研究了合金的显微组织演变,检测了合金的热膨胀系数和热导率,用三点弯曲法测试了合金的弯曲强度。结果表明,喷射成形70Si30Al合金经热压后的组织结构为连接成网状的近球形硅相和穿插于其中的二次富铝相。合金具有低密度(2.42g·cm-3)、高弯曲强度(180MPa)、低热膨胀系数(6.9×10-6/K)、高热导率(118W·m-·1K-1),硬度BH=261的特点,是一种性能优良的电子封装材料。
- 刘红伟朱宝宏张永安熊柏青
- 关键词：电子封装
- 快速凝固硅铝合金材料的组织与性能被引量：10
- 2010年
- 针对电子信息工业对新型结构功能一体化电子封装材料的应用需求,采用喷射成形与热压致密化相结合的方法制备高Si含量(质量分数为50%～70%Si)的系列Si-Al合金,并利用金相显微镜、扫描电镜、硬度测试仪、热膨胀仪等手段研究该材料的显微组织、力学性能和热物理性能。结果表明,喷射成形高硅铝合金的沉积态显微组织细小弥散,初生硅呈不规则形状,均匀弥散地分布在铝基体中;对沉积坯件进行适当的热压致密化处理可以有效地消减喷射成形制坯工艺过程中所形成的疏松和孔洞,提高材料的致密度。经热压致密化处理的喷射成形高硅铝合金材料具有优越的热物理性能以及良好的力学性能,是一种综合性能优越的结构功能一体化电子封装材料。
- 李志辉张永安熊柏青朱宝宏刘红伟王锋魏衍广张济山
- 关键词：快速凝固SOLIDIFIED电子封装材料热物理性能高硅铝合金
