国家高技术研究发展计划(2008AA031802)
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 相关作者：江轩陈明朱晓光何金江丁一更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 铝硅焊片对异种铝合金电子束焊接焊缝组织性能的影响被引量：2
- 2011年
- 采用电子束焊接技术,研究厚度为20 mm的AlCu0.5,AlSiCu,AlSi1三种高纯铝合金分别与6061铝合金的焊接效果。通过添加铝硅焊片来改善异种铝合金焊接的组织性能。对焊缝区域组织的分析表明,不同焊片添加量改变铝合金焊缝中的Si含量,从而对焊接的裂纹敏感性有显著的影响。当焊缝中Si含量在1%左右时容易产生裂纹缺陷,随着焊缝中Si含量的增高,焊缝中的裂纹逐渐减小,直至没有裂纹缺陷的产生。焊缝的硬度也随焊缝中Si含量的增高而变大。针对不同的高纯铝合金与6061的焊接,通过添加合适的铝硅焊片,能获取组织性能优异的焊缝。
- 贾松青江轩何金江朱晓光陈明
- 关键词：金属材料异种铝合金电子束焊接
- 退火温度对高纯Al-1% Si-0.5% Cu合金晶粒、异常长大的影响被引量：4
- 2010年
- 介绍了在同一变形条件下,退火温度对高纯Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的再结晶晶粒尺寸的影响。实验证明纯度达到99.999%以上的Al-1%Si-0.5%Cu合金锭坯,经过均匀化处理、多向锻造、中间退火及冷轧、再结晶退火后,在420～450℃时即可形成均匀、细小的等轴晶粒,但当退火温度≥480℃时,局部区域出现晶粒异常长大现象,最大晶粒异常长大温度约为480℃。研究认为退火温度较高时,改变了局部区域第二相的溶解析出行为,造成局部区域第二相减少、粗化,所提供的阻力不足以克服晶界移动的驱动力,则在一些晶界阻力不均匀的地方会发生个别晶粒异常长大。因此在该变形条件下,应控制再结晶退火温度低于480℃,在420～450℃时可得到平均晶粒尺寸近50μm的锭坯。
- 廖赞白鸽岭丁一江轩
- 关键词：退火温度平均晶粒尺寸
- 高纯铝合金气体与夹杂控制研究被引量：6
- 2014年
- 介绍了高纯铝及其合金的技术特点,分析了其夹渣和气体含量对溅射镀膜的影响。研究表明,高纯铝及合金中的夹渣存在一临界尺寸,只有当夹渣尺寸超过这一临界尺寸时,夹渣和气体才会影响薄膜质量。当前的除气除渣工艺技术可满足溅射靶材用高纯铝及合金的熔铸生产。
- 陈明王永辉杨宇辉刘红宾高岩王兴权
- 关键词：高纯铝除气
- 超高纯AlSi1铸锭反偏析研究
- 2013年
- 通过实验研究了AlSi1铸锭反偏析现象。采用真空感应炉熔炼、石墨模铸造获得高纯AlSi1合金铸锭。利用电感耦合等离子体发射光谱仪分析铸锭中Si成分分布,采用间隙气体分析法分析铸锭气体含量,使用光学显微镜观察了铸锭金相组织。研究发现,铸锭含气量非常低的情况下,铸锭底部、中部和顶部的截面圆内都存在着明显的反偏析,铸锭中部心部区域的Si含量最低。铸锭的边部为尺寸较小的柱状晶,中部为粗大的柱状晶,细小Si析出相弥散分布,心部为等轴晶,Si析出相主要聚集在晶界附近,呈棒状,且尺寸明显长大。AlSi1熔体凝固时,先析出相Si的不断形核与长大消耗大量的Si,使得后凝固熔体贫Si,从而导致了铸锭的反偏析缺陷。
- 尚再艳刘红宾陈明杨宇辉
- 热处理对Al-Cu合金电导率的影响被引量：2
- 2011年
- 通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0%Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系。实验结果表明,Al-4.0%Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响;双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变;退火后的Al-4.0%Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相。
- 罗俊锋王欣平万小勇何金江朱晓光江轩
- 关键词：AL-CU合金溅射靶材显微组织电导率
