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武汉科技大学冶金工业过程系统科学湖北省重点实验室开放基金(Y201112)

作品数:2 被引量:0H指数:0
相关作者:杨彪潘炼更多>>
相关机构:武汉科技大学更多>>
发文基金:武汉科技大学冶金工业过程系统科学湖北省重点实验室开放基金更多>>
相关领域:机械工程矿业工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇矿业工程
  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇压力控制
  • 1篇双辊薄带
  • 1篇双辊薄带连铸
  • 1篇铸件
  • 1篇铸型
  • 1篇连铸
  • 1篇滤波器
  • 1篇分形
  • 1篇高通
  • 1篇高通滤波
  • 1篇高通滤波器
  • 1篇薄带
  • 1篇薄带连铸
  • 1篇SPICE仿...

机构

  • 2篇武汉科技大学

作者

  • 2篇潘炼
  • 2篇杨彪

传媒

  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇工矿自动化

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
基于改进忆阻器的高通滤波器设计与仿真
2013年
针对传统的忆阻器模型存在不能很好地与HP实验室提出的忆阻器物理模型中忆阻器的阻值变化特点相符的问题,提出了一种改进的带有阈值电压的忆阻器模型,该模型能很好地模拟忆阻器的"激活"现象,其特性与HP实验室的忆阻器物理模型相符;基于该改进模型设计了一种高通滤波器电路,该电路通过改变忆阻器阻值控制电路的输出信号来改变忆阻器的阻值,从而实现了滤波器截止频率的调节。SPICE仿真结果验证了设计的正确性。
杨彪潘炼
关键词:高通滤波器SPICE仿真
双辊薄带连铸侧封压力控制优化研究
2014年
侧封是影响双辊薄带连铸质量和工艺稳定性的关键技术。为了达到稳定控制侧封压力,防止双辊对侧封板的摩擦损耗过大或者双辊卡轧,杜绝生产过程中产生毛刺或者漏钢的目的,基于红外温度传感器采样的铸件/铸型界面温度,对侧封板受力情况以及基于分形特性,提出侧封压力与铸件/铸型界面温度的模型,研究了侧封压力与铸件/铸型界面温度的关系,结果表明侧封压力越大,温度越小且双辊对侧封板摩擦损耗大或者双辊卡轧;侧封压力越小,温度越高且易产生毛刺或者漏钢。
杨彪潘炼
关键词:双辊薄带连铸铸件分形
共1页<1>
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