您的位置: 专家智库 > >

江苏省自然科学基金(BK2008287)

作品数:6 被引量:6H指数:1
相关作者:孙伟锋刘斯扬钱钦松时龙兴李海松更多>>
相关机构:东南大学安徽大学更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金国家自然科学基金江苏省“青蓝工程”资助基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 2篇载流子
  • 2篇热载流子
  • 1篇导通
  • 1篇导通电阻
  • 1篇电导调制
  • 1篇电荷泵
  • 1篇电阻
  • 1篇氧化层
  • 1篇终端结构
  • 1篇温度分布
  • 1篇界面态
  • 1篇击穿电压
  • 1篇安全工作区
  • 1篇SOI
  • 1篇LDMOS
  • 1篇表面电场
  • 1篇场限环
  • 1篇N-
  • 1篇PB

机构

  • 6篇东南大学
  • 1篇安徽大学

作者

  • 5篇孙伟锋
  • 3篇钱钦松
  • 3篇刘斯扬
  • 1篇易扬波
  • 1篇李海松
  • 1篇李维聪
  • 1篇王佳宁
  • 1篇高珊
  • 1篇陈军宁
  • 1篇时龙兴
  • 1篇霍昌隆
  • 1篇陆生礼
  • 1篇宋慧滨
  • 1篇孙虎
  • 1篇万维俊

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇东南大学学报...
  • 1篇电子器件
  • 1篇微电子学
  • 1篇中国工程科学

年份

  • 2篇2012
  • 4篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
新型PB-PSOI器件表面电场和温度分布模型研究
2009年
根据泊松方程和热扩散方程提出了新型PB-PSOI器件漂移区的二维表面电场分布模型和温度分布模型,模型计算结果与Medici模拟结果相一致。根据所提出的模型,重点研究了埋氧化层厚度及长度对漂移区表面电场分布和温度分布的影响,最后给出了PB-PSOI器件的埋氧化层厚度和长度的优化设计方法。
孙伟锋高珊陆生礼陈军宁
关键词:表面电场温度分布
单个浮置场限环终端结构击穿电压模型被引量:1
2009年
基于B.J.Baliga的击穿电压理论,通过求解双边突变圆柱结的泊松方程,提出了单个浮置场限环终端结构的击穿电压解析模型。该模型计算结果与模拟结果的误差在±7%之内,具有精度高、应用范围广等特点,可以帮助设计者初步确定浮置场限环注入窗口大小及与主结的间距等关键参数。
孙伟锋王佳宁易扬波
关键词:终端结构
高栅压低漏压条件下FG-pLEDMOS的热载流子退化机理被引量:1
2012年
针对FG-pLEDMOS施加高栅压低漏压的热载流子应力会使器件线性区漏电流发生退化,而阈值电压基本保持不变,使用TCAD软件仿真以及电荷泵测试技术对其进行了详细的分析.结果表明:沟道区的热空穴注入到栅氧化层,热空穴并没有被栅氧化层俘获,而是产生了界面态;栅氧化层电荷没有变化,使阈值电压基本不变,而界面态的增加导致线性区漏电流发生退化.电场和碰撞电离率是热空穴产生的主要原因,较长的p型缓冲区可以改善沟道区的电场分布,降低碰撞电离率,从而有效地减弱热载流子退化效应.
万维俊刘斯扬孙虎孙伟锋
关键词:热载流子电荷泵
SOI-LDMOS器件改善电安全工作区后驼峰现象的研究被引量:1
2012年
研究了高压SOI-LDMOS器件在引入P-sink结构改善电安全工作区(E-SOA)后I-V特性曲线呈现的驼峰现象(hump)。首先将驼峰现象出现后器件的源端总电流分成电子电流与空穴电流单独分析,确定高栅压下电子电流阶梯上升是驼峰现象产生的表面原因,进而通过仿真分析出Kirk效应导致的空穴电流在表面漂移区中电导调制是驼峰现象产生的根本原因。最后,根据对驼峰现象的分析,设计出新器件结构成功消除了驼峰现象,为今后不同类型LDMOS器件改善I-V曲线驼峰现象提供了理论指导。
霍昌隆刘斯扬钱钦松孙伟锋
关键词:电导调制
基于电荷泵法的N-LDMOS界面态测试技术研究被引量:2
2009年
详细研究了高压N-LDMOS器件的电荷泵(CP)测试技术,指出了高压N-LDMOS器件的特殊结构对其CP测试结果的影响,并解释了高压N-LDMOS器件的CP曲线不饱和的原因,同时对由于不同的源漏偏压造成的高压N-LDMOS器件CP曲线的变化进行了深入的理论分析。这些结论可以为CP法测量界面态密度提供实验指导,同时为更加准确地分析高压LDMOS器件的CP测试曲线提供理论指导。
刘斯扬钱钦松孙伟锋李海松时龙兴
关键词:热载流子
200V高压SOI PLDMOS研究被引量:1
2009年
提出了一种200V高压SOI PLDMOS器件结构,重点研究了SOI LDMOS的击穿电压、导通电阻等电参数与漂移区注入剂量、漏端缓冲层、Nbody注入剂量及场极板长度等之间的关系。经过专业半导体仿真软件TSUPREM-4和MEDICI模拟仿真,在0.8μm埋氧层、10μmSOI层材料上设计得到了关态耐压248V、开态饱和电流2.5×10-4A/μm、导通电阻2.1(105Ω*μm的SOI PLDMOS,该器件可以满足PDP扫描驱动芯片等的应用需求。
宋慧滨李维聪钱钦松
关键词:击穿电压导通电阻SOI
共1页<1>
聚类工具0