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黑龙江省普通高校骨干教师创新能力资助计划(1152G31)
作品数:
1
被引量:7
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相关作者:
曹茂盛
蔡伟
宿辉
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发文基金:
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Ni-P-(Ni/SiC)P镀层及其工艺条件的研究
被引量:7
2008年
为解决Ni-P-(SiC)p镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差,增强体颗粒易脱落,镀层性能降低等问题.采用简单的化学镀方法实现了(SiC)p表面修饰、改性,得到了涂覆型改性(Ni/SiC)p,以(Ni/SiC)p为第二相粒子制备了Ni-P-(Ni/SiC)p化学复合镀层,并初步分析了复合镀机理.实验结果表明:温度、pH值、搅拌速率及(Ni/SiC)p加入量对Ni-P-(Ni/SiC)p镀层的沉积速率及沉积量有较大的影响,本实验条件下的最佳温度为82-86℃;最佳pH值为4.2-4.6;最佳搅拌速率为200r/mim;最佳粒子加入量10g/L.SEM、EDS分析显示Ni-P-(Ni/SiC)p镀层均匀、致密,Ni、P、Si沉积量大,耐磨性实验证明Ni-P-(Ni/SiC)p化学复合镀层硬度、耐磨性优于常见的Ni-P、Ni-P-(SiC)p镀层.经表面修饰、改性后得到的(Ni/SiC),可以进一步提高Ni-P-(SiC)p镀层的使用性能.
宿辉
蔡伟
曹茂盛
关键词:
化学镀
镀层
耐磨性
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