您的位置: 专家智库 > >

中国矿业大学青年科技基金(2008A046)

作品数:5 被引量:42H指数:2
相关作者:王晓虹孙智冯培忠焦险峰姜志海更多>>
相关机构:中国矿业大学更多>>
发文基金:中国矿业大学青年科技基金江苏省自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程天文地球更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇天文地球
  • 2篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 3篇镀铜
  • 3篇化学镀
  • 3篇化学镀铜
  • 3篇表面化学
  • 2篇瞬变
  • 2篇瞬变电磁
  • 2篇矿井
  • 2篇表面化学镀
  • 2篇表面化学镀铜
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝陶瓷
  • 1篇电磁法
  • 1篇电磁响应
  • 1篇吊具
  • 1篇镀铜层
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇数值模拟
  • 1篇瞬变电磁场

机构

  • 6篇中国矿业大学

作者

  • 4篇王晓虹
  • 3篇孙智
  • 2篇姜志海
  • 2篇冯培忠
  • 1篇周华
  • 1篇于景邨
  • 1篇许林敏
  • 1篇朱媛媛
  • 1篇江利
  • 1篇刘树才
  • 1篇岳建华
  • 1篇焦险峰
  • 1篇张金强

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇金属热处理
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇煤炭学报

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
5 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
矿井瞬变电磁超前探测物理实验被引量:31
2011年
采用盐水充当均匀围岩介质,使用玻璃槽充当巷道空间,建立了含巷道全空间瞬变电磁超前探测的物理模型,根据矿井瞬变电磁超前探测扇面扫描的数据采集方式,对柱状良导体与低阻薄板的超前探测响应特征进行了实验模拟。结果表明:异常体在瞬变电磁超前探测扇面扫描的多测道剖面图上存在异常响应,异常响应特征与异常体的空间位置、空间形态有关;当柱状良导体位于掘进工作面正前方时,3个扫描方向响应最强,晚期道出现"双峰"异常;低阻薄板与柱状良导体的响应不同,多测道剖面图上响应值增大过程中无明显"台阶"状的跃变,响应值增大趋势与薄板倾向一致。
姜志海焦险峰
关键词:矿井瞬变电磁法物理实验掘进工作面
ZG270-500铸钢吊具断裂分析被引量:5
2009年
对断裂起重机吊具ZG270-500铸钢的化学成分、硬度、显微组织、断口形貌等进行了检测和分析。结果表明,ZG270-500铸钢吊具断裂的主要原因是存在魏氏组织铁素体,并且出现了晶粒粗大和大量孔隙等铸造缺陷。通过870℃正火处理后魏氏组织得到消除,钢的冲击吸收功和硬度分别达到23.5J和170HBS,力学性能达到GB11352—1989要求。
王晓虹许林敏江利
关键词:吊具显微组织
配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响被引量:2
2010年
研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。
王晓虹周华冯培忠孙智
关键词:化学镀铜配位剂微观形貌沉积速率
含水陷落柱全空间瞬变电磁场响应特征数值模拟
<正>突水事故大多发生在巷道掘进工作面,因而掘进前采用物探技术查明隐伏导含水构造,提前采取治理成为矿井防治水工作的关键所在。自开展实验工作以来,矿井瞬变电磁法在探测煤层顶底板岩层富水性、掘进工作面前方隐伏导含水构造、充水...
姜志海岳建华刘树才于景邨
关键词:瞬变电磁场数值模拟矿井巷道电磁响应
文献传递
镍离子注入Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜层与基体结合特征被引量:2
2010年
用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜。用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为。结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体。镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用。
王晓虹朱媛媛孙智
关键词:离子注入化学镀铜AL2O3镍离子
氮化铝陶瓷表面化学镀铜溶液组成的优化被引量:2
2009年
采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AlN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响。经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成。试验结果表明,CuSO4·5H2O和Na2EDTA对镀速有显著影响;KNaC4H4O6、CuSO4·5H2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AlN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO4·5H2O24g/L,Na2EDTA30g/L,KNaC4H4O620g/L和HCHO15mol/L。在最优工艺条件下,镀速为7.350μm/h,镀后表面粗糙度为1.03μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀。
王晓虹张金强冯培忠孙智
关键词:氮化铝陶瓷化学镀铜正交试验
共1页<1>
聚类工具0