国家高技术研究发展计划(2002AA322040)
- 作品数：35 被引量：352H指数：11
- 相关作者：夏志东雷永平史耀武郭福李晓延更多>>
- 相关机构：北京工业大学北京有色金属研究总院中国科学院金属研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金北京市教委资助项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程机械工程更多>>
- SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究被引量：30
- 2006年
- 研究了添加微量稀土Y对Sn3．8Ag0．7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围。
- 郝虎田君史耀武雷永平夏志东
- 关键词：无铅钎料稀土Y
- BGA封装锡球制备技术研究被引量：8
- 2005年
- 综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：电子技术锡球BGA
- 球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响被引量：3
- 2005年
- 通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、差热热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响。对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的。
- 刘昕夏志东雷永平史耀武
- 关键词：机械合金化
- 无铅镀层锡晶须问题的研究进展被引量：3
- 2009年
- 全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出。由于晶须的导电性可以引起高密度封装引脚之间短路,从而使电子产品失效甚至引发灾难性的事故,因此研究并阐明锡晶须生长机理、探索有效抑制锡晶须生长的手段、寻找合适的锡晶须生长加速实验方法评估电子产品的可靠性,成为当前亟需解决的问题。本文从锡晶须问题的由来,锡晶须的危害、锡晶须生长的机理、影响锡晶须生长的因素、抑制锡晶须生长的方法和锡晶须生长加速实验方法等几个方面,对锡晶须问题尤其是近年来这方面的研究进展作一简要评述,并提出一些需要研究的课题。
- 刘萌冼爱平
- 关键词：电镀无铅焊料
- 电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能被引量：37
- 2005年
- 论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米／亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。
- 史耀武雷永平夏志东刘建萍李晓延郭福
- 关键词：金属材料无铅钎料稀土
- 无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究被引量：5
- 2004年
- 利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析。研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉体的方法;粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制;用机械合金化获得的钎料粉体制成的焊膏,其铺展面积及润湿角方面与传统的熔炼法获得的钎料差别不大,铺展试样的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成。
- 刘昕雷永平夏志东史耀武张曙光
- 关键词：机械合金化无铅钎料SN-0.7CU
- 球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响
- 通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、同步热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影...
- 刘昕雷永平夏志东史耀武张曙光
- 关键词：机械合金化
- 文献传递
- BGA焊点剪切性能的评价被引量：6
- 2009年
- 设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降。焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加。通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属间化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能。对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加。
- 于洋史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
- 关键词：球栅阵列封装剪切强度
- 液态铅在大气条件下的氧化行为被引量：2
- 2011年
- 液态铅在大气条件下的氧化是铅酸电池制造中的一个重要问题。采用表面刮渣法和X射线光电子能谱(XPS)研究了液态纯铅在大气条件下的氧化行为,结果表明温度对氧化速度有重要影响;温度从380℃增加到500℃,表面氧化渣生成速度提高到原来的3.7倍。液态纯铅在大气条件下20min氧化后形成的表面氧化膜成分有一平台区,420℃氧化时,表面氧化膜为Pb3O2,厚度为32nm,500℃氧化时,表面氧化膜为Pb5O3,厚度为68nm,两者均为新的未知铅氧化物。氧化膜成分平台区以下有一过渡区。由平台区与过渡区的总厚度估算表层氧化膜的厚度为:420℃时为116nm,500℃时为212nm。
- 杨泽焱冼爱平
- 关键词：铅液态金属铅酸电池
- 等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响被引量：4
- 2008年
- 系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响。结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响。在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部Cu-Sn金属间化合物的形态、尺寸及分布情况。在等温时效过程中,钎料内部生成的ErSn3金属间化合物为组织的再结晶过程提供了大量的形核质点,有效避免了再结晶组织的粗化及裂纹的产生和扩展。
- 郝虎史耀武夏志东雷永平
- 关键词：等温时效无铅钎料
