中国航空科学基金(03H51024)
- 作品数：21 被引量：116H指数：7
- 相关作者：李树杰刘洪丽毛样武张利张听更多>>
- 相关机构：北京航空航天大学华北科技学院中国航天科技集团公司四院四十三所更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术理学更多>>
- 用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨被引量：3
- 2007年
- 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100～1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度。连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%。连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5μm之间。连接机理是无定形Si_xO_yC_z陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词：有机硅树脂SIC陶瓷石墨
- SiC/Co-Cr体系的润湿性研究被引量：2
- 2006年
- 采用座滴法研究了反应烧结SiC/Co-Cr体系的润湿性。与反应烧结SiC/纯Co体系进行对比,研究了Cr含量、实验温度和保温时间对润湿角的影响及活性元素的作用。结果表明,加入适量的活性元素Cr能够显著提高体系的润湿性。当体系的Cr含量分别为5%,7%和42%时,体系的润湿角较小,润湿性比较好。SiC/Co-Cr体系和SiC/纯Co体系的润湿过程均属于反应性润湿,实验温度和保温时间对体系的润湿角影响较大。微观结构研究和XRD分析表明,对于SiC/纯Co体系,界面区域发生了化学反应,生成了CoSi,减小了润湿角。加入活性元素Cr以后,由于Cr元素与基体发生反应,生成Cr23C6,进一步降低了体系的界面能,提高了润湿性。
- 张巧莉李树杰陈志军唐华
- 关键词：润湿性
- 石墨/Ni+Ti体系润湿性研究被引量：6
- 2005年
- 陶瓷/金属润湿性研究对于陶瓷-金属连接以及金属陶瓷复合材料的制取有重要意义。采用座滴法研究了石墨/Ni+Ti体系的润湿性。测定了不同成分的焊料与石墨基体的接触角,并研究了界面结构和成分。1340℃时,在真空中石墨/Ni平衡接触角为78°,保温时间对接触角没有显著影响。添加剂Ti的质量分数达到40%后,能显著改善润湿性,在这种情况下,接触角随保温时间延长而减小。润湿界面存在明显的元素互扩散现象。
- 刘金状段辉平李树杰陈志军
- 关键词：润湿性石墨金属陶瓷复合材料保温时间接触角座滴法
- SiC基材料自身及其与金属的连接被引量：22
- 2004年
- iC及SiC基复合材料作为先进高温结构陶瓷材料的典型代表 ,具有广阔的航空航天应用前景 ,研究SiC及SiC基复合材料的连接以及这些材料与金属的连接问题不仅具有重要的科学意义 ,而且具有极大的工程应用价值。本文综述了有关SiC及SiC基复合材料自身连接及其与金属连接的基本问题———陶瓷与金属连接的热错配应力、陶瓷与金属的润湿行为及陶瓷与金属接头界面问题 ,并介绍了几种主要的连接工艺———固相压力扩散焊、活性金属钎焊、局部过渡液相连接法、反应成形法、自蔓延高温合成焊接法及热压反应烧结连接法。
- 李树杰张利
- 关键词：复合材料高温结构陶瓷连接技术自蔓延高温合成
- 用Ti+Cr活性钎料高温钎焊高强石墨被引量：5
- 2005年
- 用Ti+Cr活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、降温速率对试样连接强度的影响。确定最佳工艺为:焊接温度1 420 ℃,保温时间2 min,随炉冷却。所得连接件的最高弯曲强度为石墨母材的57%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处形成了2个反应层:一个为富Cr的反应层,一个为富Ti的反应层。XRD分析表明:富Cr的反应层由 Cr2Ti和 Cr33C6组成;富 Ti的反应层由TiC,Ti和Cr7C3组成;焊料内部主要含有TiC,Cr2Ti和Cr33C6。
- 王艳艳李树杰闫联生
- 关键词：高温钎焊活性钎料
- 用硅树脂连接陶瓷的应力分析
- 本文首先对目前以硅树脂连接陶瓷的文献及工作进行总结。通过收缩模型对在硅树脂向共价键网络结构转化过程中由于收缩而可能产生的最大应力以及硅树脂产率、温度以及致密化速率等因素的影响作重点讨论。为了减少连接过程中所产生的应力,应...
- 原效坤许并社李树杰
- 关键词：硅树脂应力
- 文献传递
- 用有机聚合物连接碳化硅陶瓷及陶瓷基复合材料被引量：19
- 2004年
- 用陶瓷先驱体有机聚合物连接陶瓷及陶瓷基复合材料是一种成本低廉、工艺新颖、可满足特殊高温条件下连接件要求的新型连接技术。介绍了近年来采用先驱体有机聚合物连接SiC及其复合材料的研究现状,重点对影响连接强度的因素进行分析,并提出相应的改进措施。由于该技术具有连接温度较低、连接过程简单、接头热应力小,连接件的热稳定性高等特点,因此它是陶瓷及其复合材料最有前途的连接方法之一。
- 刘洪丽李树杰
- 关键词：碳化硅碳化硅基复合材料
- Ni-Ti/SiC系统的润湿及界面反应产物研究被引量：5
- 2006年
- 采用座滴法研究了Ni-Ti粉末在SiC陶瓷界面的润湿行为,结果显示,Ti含量增加、温度升高、保温时间延长,Ni-Ti/SiC陶瓷系统润湿性均得到改善。界面区域的SEM、EDS、XRD分析表明,活性元素Ti在界面富集形成富Ti化合物区域,可能生成的产物相有TiSi2、Ti5Si3、TiC、Ti2Ni和Ni3C,产物类型与金属粉料原始组分及润湿条件有关。当Ti含量为Ni-Ti粉末焊料的50%(质量分数)时,其产物为以TiC、Ti2Ni为主含少量Ni3C的混合物,借助于Ti2Ni的液相传质和TiC与SiC陶瓷良好的晶格匹配关系可以实现界面的良好润湿。
- 张利孙卫忠李树杰段辉平
- 关键词：SIC陶瓷
- 陶瓷材料的微波连接技术进展被引量：3
- 2005年
- 陶瓷材料和陶瓷基复合材料(CMC)在科学技术中发挥着越来越重要的作用。陶瓷以及CMC的连接技术是它们能够广泛应用的关键。与普通的陶瓷连接工艺相比较,微波连接技术具有耗时短、节约能量、成本低、对母材热损伤小等特点,因而获得了较快的发展。本文介绍了陶瓷材料和CMC的微波连接技术的发展概况,重点介绍了同种陶瓷(包括氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷)之间的微波连接和异种陶瓷之间的微波连接。
- 李树杰毛样武
- 关键词：陶瓷材料非氧化物陶瓷连接工艺节约能量CMC热损伤
- 采用Ni-Cr-Nb焊料连接再结晶SiC陶瓷被引量：4
- 2009年
- 采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷。正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小。最佳工艺参数为:连接温度1400℃、保温时间10min、焊料理论厚度为480μm。在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%。断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材。微观结构研究表明,Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由NbC、Ni2Si和Cr5Si3等组成。
- 毛样武李树杰韩文波
- 关键词：SIC陶瓷
