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中央高校基本科研业务费专项资金(2012-la-022)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：曹亚飞刘信李曦熊燕李小雨更多>>
相关机构：武汉理工大学更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家级大学生创新创业训练计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇电催化
  • 1篇电极
  • 1篇电极对
  • 1篇修饰
  • 1篇修饰电极
  • 1篇铜配合物
  • 1篇配合物
  • 1篇希夫碱
  • 1篇抗坏血酸
  • 1篇催化

机构

  • 1篇武汉理工大学

作者

  • 1篇董玉林
  • 1篇冯武
  • 1篇刘鹏
  • 1篇李小雨
  • 1篇熊燕
  • 1篇李曦
  • 1篇刘信
  • 1篇曹亚飞

传媒

  • 1篇武汉理工大学...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
希夫碱铜配合物修饰电极对抗坏血酸的电催化性能研究被引量：3
2013年
采用电沉积方法制备了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极。考察了修饰电极制备的最佳条件,同时研究了[Cu(Sal-β-Ala)(3,5-DMPz)2]/GC电极表面电荷传递过程特征以及对抗坏血酸的电催化行为。结果表明,在配合物浓度为0.3mmol/L时进行10圈循环伏安扫描制备的修饰电极对AA的催化效果最好。计时安培法研究显示,在AA浓度为0.01～0.35mmol/L的范围内,氧化电流与浓度之间存在良好的线性关系,灵敏度为55.20μA/(mmol.L-1),检出限为0.30μmol/L(S/N=3)。
曹亚飞李曦董玉林冯武熊燕李小雨刘信刘鹏
关键词：修饰电极抗坏血酸电催化
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