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科技型中小企业技术创新基金(02C26213310205)

作品数:2 被引量:22H指数:2
相关作者:孟亮王尚军凌国平更多>>
相关机构:浙江大学更多>>
发文基金:科技型中小企业技术创新基金更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电触头
  • 1篇镀银
  • 1篇杂质对
  • 1篇致密
  • 1篇致密度
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米AG
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀银
  • 1篇粉末
  • 1篇复合材料
  • 1篇SNO
  • 1篇AGSNO2...
  • 1篇触头
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇浙江大学

作者

  • 2篇凌国平
  • 2篇王尚军
  • 2篇孟亮

传媒

  • 2篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
烧结工艺对纳米AgSnO_2复合材料致密度的影响被引量:11
2007年
对化学镀法制备的纳米AgSnO2粉末分别采用常压、热压和真空烧结的方法制成AgSnO2复合材料,研究了烧结方法及工艺对致密度的影响。结果表明,采用常压烧结,虽然成型压力、烧结温度和时间对致密度有一定的影响,但复压、复烧后,材料的致密度十分接近。热压能在短时间内获得96%以上的致密度,但复烧时膨胀严重,甚至出现鼓泡。真空烧结对去除吸附物有利,但仍会有少量残留并导致复烧时出现膨胀。在较低的压力下成型并采用分段保温烧结,不但能消除吸附物的影响,复烧后还可以得到94%的致密度。研究表明,纳米粉末表面大量的吸附物以及由此造成的封闭在压坯中的气体是阻碍烧结致密化的根本原因。
王尚军凌国平孟亮
关键词:致密度
杂质对化学镀Ag-SnO_2粉末烧结组织及性能的影响被引量:11
2005年
采用超声波化学镀的方法,在SnO2粉末表面包覆Ag,获得超细的Ag-SnO2复合粉末,并用粉末冶金工艺,制备出AgSnO2触头材料。研究中发现,粉末中存在的杂质导致AgSnO2材料的压力加工性能显著下降。通过金相组织及电子显微镜(SEM)的形貌观察、能谱成分分析(EDX)等手段,对烧结试样的组织进行了深入研究。结果表明:化学镀银时所用AgNO3中的杂质阻止了Ag-SnO2粉末在烧结过程的融合长大,导致粉末之间形成大量的孔洞及三角界面。使粉末之间结合力下降,材料的压力加工性能变差。基于上述研究结果,制备出密度为9.98g/cm3,电阻率低至2.13μΩ·cm,并具有优异的加工性能的AgSnO2材料。
凌国平王尚军孟亮
关键词:AGSNO2电触头化学镀银
共1页<1>
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