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纳米二氧化硅-丙烯酸树脂复合涂料的研制被引量：22: 2009年; 本文合成了丙烯酸树脂,并选择合适的助剂、溶剂、填料,配制了丙烯酸树脂涂料.为提高涂层的硬度,抗冲击能力,耐磨性等机械性能,加入纳米二氧化硅.采用有机硅烷偶联剂KH-570对纳米二氧化硅进行了改性,解决了纳米粒子的团聚问题,提高了其在涂料中的分散性,制备成二氧化硅-丙烯酸树脂复合涂料.在此基础上使用环氧树脂对涂料进行改性,提高了涂料的交联度,降低了涂料的亲水性.采取合适的固化剂以及涂布工艺,制备成纳米涂层.使用动态光散射、透射电镜、红外光谱等方法对材料进行了表征,并按国家涂料性能检测标准对涂料进行了测试.研究结果表明,采用改性后的二氧化硅制备的涂料涂布的钢板表面细腻平整,具有较好的光洁度.加入适量环氧树脂、固化剂、防锈剂后的涂料涂布后各项机械性能良好,耐碱能力在5%氢氧化钠,25℃的情况下达到了6h以上,耐侯性通过了350h的盐雾测试,耐温水性在80℃下达到了10h以上,耐酸性在5%硫酸,25℃的情况下达到了24h.; 顾敏豪丁道宁郑先创陆洪彬胡勇孟祥康; 关键词：丙烯酸树脂涂料二氧化硅

银纳米粒子在聚苯乙烯球表面的异相成核与生长被引量：1: 2009年; 采用原位化学还原法,将银纳米颗粒直接沉积到没有进行任何活化处理的聚苯乙烯(Polysty-rene,PS)亚微米球的表面.运用X射线衍射(XRD)、透射电子显微观察(TEM)和X射线能谱(EDS)等分析手段对产物的成分、形态、尺寸、以及分布等特征进行了详细表征.结果表明,产物为大量均匀的PS-Ag复合粒子,银纳米粒子以带状为主,并沿着球形基体的弧形表面不连续分布.高分辨电子显微分析(HRTEM)表明,银粒子均为结晶度较高的单晶,它们与非晶PS球形基体之间结合的很好,这应归因于银在基体表面的异相成核及沿着与球面切向方向的生长.此外,研究了反应物浓度、温度等因素对银纳米粒子在PS球表面沉积的影响.根据实验结果,详细探讨了原位化学还原过程中银纳米粒子在非晶PS球表面的异相成核与生长的机理.; 唐少春孟祥康

微纳米晶金属的应变率敏感性及应变硬化行为分析被引量：6: 2007年; 基于亚微米、纳米晶粒组织塑性变形过程中多种变形机制(位错机制、扩散机制及晶界滑动机制)共存,建立了理论模型,用于定量研究亚微米、纳米晶粒组织的塑性变形行为.以铜为模型材料,计算分析了晶粒尺度、应变率以及温度对亚微米、纳米晶粒组织塑性变形行为的影响.结果表明:相比粗晶铜,亚微米晶铜表现出明显的应变率敏感性,并且应变率敏感系数随晶粒尺度及变形速率的减小而增大;同时,增大变形速率或降低变形温度都能提高材料的应变硬化能力,延缓颈缩发生,进而提高材料的延性.计算分析结果与实验报道吻合.; 谢子令武晓雷洪友士; 关键词：纳米晶塑性变形铜

应变诱导晶粒细化与伸长率被引量：10: 2005年; 针对表面机械研磨处理导致的纳米化过程,分析了晶体结构与层错能(SFE)对纳米超细晶粒组织塑性变形及晶粒细化机制的影响。在低层错能、热力学亚稳态的纳米超细晶粒组织中,存在应变诱导的马氏体相变、孪生与位错分解等塑性变形方式,拉伸变形时发生相变诱发塑性(TRIP)效应,指出TRIP效应可以是提高拉伸伸长率的机制。; 武晓雷; 关键词：纳米金属晶粒细化塑性变形表面机械研磨处理

纳米压痕法测量纳米晶金属Cu薄膜力学性能的研究被引量：2: 2009年; 采用纳米压痕法测量了不同厚度(180～1000nm)的纳米晶Cu膜的硬度和弹性模量.结果表明,Cu膜硬度与厚度的关系类似于Hall-Petch关系,而弹性模量与厚度无关,其值相比块体粗晶Cu下降了约20%,分析位移-载荷曲线发现晶粒尺寸越大的Cu膜其位移跳跃现象越明显.另外,对于不同厚度的Cu膜其临界剪切应力的范围约在3.02～4.07GPa之间,基本接近粗晶Cu的理论剪切强度,位错塞积依然是其塑性变形的主要机制.; 操振华李平云陆海鸣孟祥康; 关键词：纳米压痕纳米晶 CU膜力学性能

纳米金属Ni的饱和磁化强度和居里温度的尺寸依赖效应被引量：3: 2009年; 目前,纳米铁磁材料的磁学性质得到了广泛的关注.利用振动样品磁强计测试了纳米金属Ni的饱和磁化强度和居里温度.结果表明,纳米金属Ni的饱和磁化强度和居里温度低于粗晶Ni的饱和磁化强度和居里温度.而且,纳米金属Ni的饱和磁化强度和居里温度都具有尺寸依赖特性.采用一理论模型解释了饱和磁化强度和居里温度的尺寸依赖特性.; 李平云操振华陆海鸣孟祥康; 关键词：纳米饱和磁化强度居里温度

氢化硅薄膜介观力学行为及其与微结构内禀关联特性被引量：9: 2007年; 使用等离子体增强化学气相沉积系统,在射频和直流负偏压的双重激励下制备了本征和掺杂后的氢化硅薄膜.利用拉曼谱对薄膜进行了微结构分析,用纳米压痕系统研究了薄膜的介观力学行为.研究表明:制备于玻璃衬底上的氢化硅薄膜,由于存在非晶态的过渡缓冲层,弹性模量小于相应的制备于单晶硅衬底的薄膜.对于掺杂的氢化硅薄膜,由于磷的掺入使得薄膜晶粒细化、有序度提高,薄膜的晶态比一般在40%以上.而硼的掺入,薄膜晶态比减小,一般低于40%.同时发现,掺磷、本征和掺硼的氢化硅薄膜分别在晶态比为45%,30%和15%左右处,弹性模量较小,对此给出了理论解释.; 王权丁建宁何宇亮薛伟范真; 关键词：拉曼谱弹性模量

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国家重点基础研究发展计划(2004CB619305)