江苏省科技厅科技攻关项目(BE2007077)
- 作品数：6 被引量：21H指数：4
- 相关作者：周海陈西府王黛萍王兵顾建峰更多>>
- 相关机构：盐城工学院江苏大学更多>>
- 发文基金：江苏省科技厅科技攻关项目江苏省自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 衬底基片表面加工变形问题研究被引量：2
- 2009年
- 在分析衬底基片加工工艺和衬底基片加工试验的基础上,得出导致衬底基片表面变形的因素有:支承盘精度、粘片的方法、衬底基片的表层应力、抛光垫的材质。提出采用较高刚度和硬度的陶瓷支承盘和及时修整,使支承盘保持较高的表面形状精度。采用真空粘片,使衬底基片紧密贴合支承盘。通过双面研磨、双面抛光以及基片表面处理使得衬底基片两面应力一致。根据不同的衬底基片选择硬度适当的抛光垫,从而有效解决衬底基片表面加工变形问题。实现了衬底基片平面度小于5μm。
- 周海王黛萍陈西府
- 关键词：化学机械抛光抛光垫
- 抛光垫在蓝宝石衬底化学机械抛光中的应用研究被引量：6
- 2009年
- 在分析化学机械抛光中常用抛光垫的材质、性能、表面结构基础上,研究了抛光垫对蓝宝石衬底抛光质量的影响规律:材质硬的抛光垫可提高衬底的平面度;材质软的抛光垫可改善衬底的表面粗糙度;表面开槽的抛光垫可提高抛光效率;表面粗糙的抛光垫可提高抛光效率;对抛光垫进行适当的修整可使抛光垫表面粗糙;用聚氨酯类抛光垫能够使得蓝宝石衬底的抛光面小于0.3nm的表面粗糙度。
- 周海王黛萍王兵陈西府冶远祥
- 关键词：蓝宝石化学机械抛光抛光垫
- 蓝宝石晶片抛光过程运动仿真及实验分析被引量：5
- 2008年
- 本文分析了双面抛光机的抛光原理,建立了晶片在抛光过程中运动的数学模型,采用VC语言对双面抛光加工进行运动仿真,分析了不同参数对抛光效果的影响,获得了最合理的抛光运动参数,并且在抛光机上得到了验证。
- 王兵顾建峰何辉辉汤云霞周海陈西府冶远祥
- 关键词：蓝宝石化学机械抛光计算机仿真
- 衬底基片精密加工过程中宏观质量控制
- 2010年
- 衬底基片的宏观质量包括外形完整性、翘曲度、尺寸精度等。在分析衬底基片精密加工工艺基础上,得出影响宏观质量的因素有:晶片切片方式、粘盘的方法、研磨抛光崩边、表层应力、抛光液的成份。提出采用线切割、真空粘盘,提高坯料的平整度。采用预加工保护倒角、嵌入式行星保持架,防止抛光崩边。根据不同的衬底基片选择合适的抛光垫,配置专用化学机械抛光液,使得衬底基片化学反应速度与机械去除速度协调。从而有效控制衬底基片的宏观质量。实现了衬底基片表面完整、翘曲度小于5微米、厚度误差小于3微米。
- 周海白立刚赵梓皓王黛萍
- 关键词：翘曲度化学机械抛光
- 化学机械抛光的理论模型研究综述被引量：4
- 2010年
- 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是当今唯一能够提供全局平面化的技术,其抛光机理的研究是当前的热点。综述了考虑抛光液和抛光垫特性的抛光机理模型,分析了各模型的相关特点,最后对CMP模型的发展和研究方向提出展望。
- 黄传锦周海陈西府
- 关键词：化学机械抛光平坦化抛光垫
- 化学机械抛光工艺中的抛光垫被引量：5
- 2008年
- 抛光垫是晶片化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料。研究了抛光垫对光电子晶体材料抛光质量的影响:硬的抛光垫可提高晶片的平面度;软的抛光垫可改善晶片的表面粗糙度;表面开槽和表面粗糙的抛光垫可提高抛光效率;对抛光垫进行适当的修整可使抛光垫表面粗糙。
- 周海王黛萍王兵陈西府冶远祥
- 关键词：化学机械抛光抛光垫表面粗糙度
