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国家自然科学基金(50871078)

作品数:8 被引量:35H指数:3
相关作者:王亚平杨志懋张程煜宋晓平丁秉钧更多>>
相关机构:西安交通大学西北工业大学复旦大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金陕西省自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电弧
  • 3篇阴极斑点
  • 2篇电极
  • 2篇电极材料
  • 2篇电子封装
  • 2篇真空
  • 2篇真空电弧
  • 2篇封装
  • 1篇等离子体
  • 1篇真空开关
  • 1篇真空开关触头...
  • 1篇熔焊
  • 1篇扫描电子显微...
  • 1篇石墨
  • 1篇碳材料
  • 1篇碳化硅
  • 1篇铜比
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料

机构

  • 6篇西安交通大学
  • 2篇西北工业大学
  • 1篇复旦大学
  • 1篇秦山第三核电...
  • 1篇辽宁金力源新...

作者

  • 6篇王亚平
  • 3篇张程煜
  • 3篇杨志懋
  • 2篇丁秉钧
  • 2篇乔生儒
  • 2篇宋晓平
  • 1篇蔡辉
  • 1篇刘懿文
  • 1篇袁建中
  • 1篇陈继芳
  • 1篇姚骋
  • 1篇杨振国
  • 1篇张晖
  • 1篇王菲
  • 1篇郑立军
  • 1篇郑炜

传媒

  • 2篇中国科技论文...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇高压电器
  • 1篇材料导报
  • 1篇Journa...
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
铜基封装材料的研究进展被引量:20
2009年
具有高导热性的铜基封装材料可以满足大功率器件即时快速大量散热的要求,是一种重要的封装材料。综述了Cu/Mo、Cu/W传统铜基封装材料和Cu/C纤维、Cu/Invar(Mo、Kovar)/Cu层状材料、Cu/ZrW2O8(Ti-Ni)负热膨胀材料及Cu/SiC、Cu/Si轻质材料等新型铜基封装材料的性能特点、制备工艺与问题。指出轻质Cu/Si复合材料将是铜基封装材料中一个新的具有前景的研究方向。
蔡辉王亚平宋晓平丁秉钧
关键词:铜基复合材料电子封装碳化硅
低操作功真空开关触头材料的研究进展被引量:1
2010年
小型化、高容量、智能化是真空开关发展的趋势,这对开关系统的操动机构提出了新的要求,低操作功真空开关应运而生。小型化、高容量、低操作功真空开关的发展很大程度上决定于触头材料性能的不断提高,低工作压力的真空开关要求触头在保证高的开断能力的同时必须具有低的熔焊倾向。笔者在展望低操作功真空开关开发前景的基础上,综述了低操作功真空开关触头材料的研究成果,提出新一代具有极高抗熔焊性能的CuCr系材料是低操作功真空开关触头的发展方向。
郑炜王亚平王永胜王慧馨
关键词:真空开关触头材料抗熔焊
纯石墨和铜-石墨的阴极斑点与截流值研究被引量:7
2009年
研究了纯石墨和铜-石墨材料的阴极斑点的特性及真空电弧截流现象。发现纯石墨的阴极斑点呈现随机运动的特点,斑点的直径小于3μm,阴极斑点每次运动的距离约为阴极斑点的半径。而铜-石墨的阴极斑点的运动与Cu相息息相关,它选择性的发生在Cu相上,阴极斑点的大小取决于Cu相的大小,阴极斑点的运动距离为Cu相之间的距离。同时,铜-石墨的真空电弧截流值1.18A,远远大于纯石墨的截流值,这主要是由于两种材料不同的阴极斑点运动特性引起的。
张程煜乔生儒杨志懋王亚平
关键词:石墨阴极斑点截流值真空电弧
非晶、纳米晶电极材料表面的电弧行为规律被引量:1
2012年
系统研究了非晶、纳米晶电极材料表面电弧的基本规律。结果表明,大幅度细化显微组织能够改变电极材料表面电弧的基本行为。经过组织细化,电弧的萌生从点发射改变为面发射,电弧斑点尺寸依赖于电极材料第二相尺寸,电弧分布从集中分布变为弥散分布。
王亚平张程煜杨志懋张晖丁秉钧宋晓平
关键词:电极材料非晶纳米晶电弧场致发射阴极斑点
真空电弧阴极斑点的研究进展被引量:3
2009年
介绍了国内外真空电弧阴极斑点的基本概念、研究方法以及电极材料的物理性质和显微组织对阴极斑点特性的影响,以便深入了解这一复杂物理现象。对于单质电极材料,其热学和电学性能决定了阴极斑点的特性,而对于由多相组成的合金电极和复合材料电极,其物理性能,尤其是显微组织对阴极斑点特性起着决定性作用。纳米材料和非晶合金的发展为真空电弧阴极斑点的研究提供了前所未有的机遇。
张程煜乔生儒刘懿文王亚平杨志懋
关键词:电极材料真空电弧阴极斑点等离子体
细晶硅铝材料的制备及其均匀导热特性被引量:1
2011年
提出了均匀导热的新概念,并以细晶硅铝合金为例研究硅粒子尺寸对均匀导热性能的影响。采用高能球磨技术细化硅铝粉末并获得硅粒子尺寸为5~30μm的细晶合金,得出其宏观热传导性能与商业喷射成形合金相当。模型推导得出,硅铝合金的热传导性能受芯片热源尺寸l、硅粒子尺寸d及硅相在铝基体中的分布状态的影响。当d〈l时,遵守传统复合材料的导热规律;当d≥l时,第二相粒子导热系数及其与芯片的接触面积是决定系统导热性能的关键,硅粒子尺寸越小,材料热传导的均匀性越好。提出了均匀导热的判据:决定复合材料均匀导热性、不产生局域热传导障碍的特征尺寸为第二相粒子临界尺寸d≤热源特征尺寸l。
王亚平王菲
关键词:电子封装硅合金球磨晶粒细化粒子尺寸
Cathode Erosion of Graphite and Cu/C Materials in Airarcs
2012年
Cathode erosion of graphite and Cu/C was studied in direct current arcs, which were ignited between two electrodes comprised of two kinds of carbon materials and a tungsten anode in air. The arced zones on the cathode surface were investigated by a scanning electron microscope. Also, the cathode erosion rates of the investigated materials were measured. The results show that two distinct zone can be seen on both cathodes. The eroded area was located at the zone just opposite to the anode and surrounded by a white zone. The arced surface on the Cu/C containing 9.3 % Cu is rougher than that of the pure graphite. Many particles with various sizes distributed on the Cu/C. The vaporization of Cu can lower the surface temperature and reduce the cathode erosion. Therefore, the cathode erosion rate of the Cu/C is lower than that of the pure graphite.
张程煜Qiao ShengruLiu YiwenYang ZhimaoWang YapingYong Guo
关键词:侵蚀率碳材料铜比扫描电子显微镜表面温度
凝汽器钛管外壁异常减薄的失效分析被引量:3
2012年
根据现场调研及取样分析,对核电机组中发生钛管外壁异常减薄现象进行了失效分析.通过采用光学显微镜、三维体式显微镜、扫描电镜和能谱分析仪,对钛管的化学成分与显微组织,以及其表面磨损区域的宏微观形貌与微区成分进行了表征分析.发现钛管外壁异常减薄是由非均匀接触磨损和支撑板镗孔质量所引起,并提出了相应的预防措施和建议.
姚骋杨振国袁建中陈继芳郑立军
关键词:凝汽器钛管
共1页<1>
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