国家自然科学基金(50871004)
- 作品数：6 被引量：31H指数：4
- 相关作者：肖慧李晓延史耀武李凤辉杨思佳更多>>
- 相关机构：北京工业大学福州大学中国电器科学研究院有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 加载速率对SnAgCu钎焊接头抗剪强度的影响被引量：4
- 2010年
- 研究了加载速率对SnAgCu(SAC)无铅钎料钎焊接头抗剪强度和断裂模式的影响,试验钎料的Ag元素含量为1%～3%(质量分数),微拉剪接头的加载速率为0.01～10mm/s.结果表明,当加载速率小于1mm/s时,抗剪强度随加载速率的增大而增大,断裂模式为发生在接头钎料内部的延性断裂.当加载速率增大到10mm/s时,其抗剪强度反而减小,断裂模式为发生在界面金属间化合物层的脆性断裂.另外,在加载速率较低时,抗剪强度随Ag元素含量的增加而增加;但在较高加载速率下,Ag元素含量为2%的钎料接头抗剪强度最低.
- 芦伟张宁史耀武雷永平
- 关键词：无铅钎料加载速率抗剪强度
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为被引量：11
- 2010年
- 研究了热循环过程中SnAgCu/Cu焊点界面金属间化合物的生长规律及焊点疲劳失效行为。提出了热循环条件下金属间化合物生长的等效方程以及焊点界面区不均匀体模型,并用有限元模拟的方法分析了热循环条件下焊点界面区的应力应变场分布及焊点失效模式。研究结果表明:低温极限较低的热循环,对应焊点的寿命较低。焊点的失效表现为钎料与金属间化合物的界面失效,且金属间化合物厚度越大,焊点中的累加塑性功密度越大,焊点越容易失效。
- 肖慧李晓延李凤辉
- 关键词：金属间化合物热循环有限元
- 热循环条件下SnAgCu钎料损伤行为的研究(英文)被引量：3
- 2013年
- 电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究。以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnAgCu钎料蠕变-疲劳交互作用的损伤模型。据此,设计了热力循环实验和热循环实验用以标定损伤模型相关参量。自行设计了双金属剪切加载装置并结合温度循环实验,对SnAgCu钎料的热力耦合损伤行为进行了深入研究。以电阻变化率作为损伤变量,并在热循环的不同周次测量试样的损伤值从而验证损伤模型。结果表明:所提出的幂函数形式的损伤模型能较好的描述SnAgCu钎料的热循环损伤演变。最后,对热循环条件下SnAgCu钎料试样的微观组织演变进行了SEM分析,从而揭示其损伤演变机理。
- 肖慧李晓延严永长刘娜史耀武
- 关键词：热循环
- 基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究被引量：2
- 2012年
- 在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。
- 刘功桂肖慧李晓延
- 关键词：热疲劳
- SnAgCu/Cu钎焊接头等温时效下组织性能分析被引量：7
- 2013年
- Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头在125,150,175℃三种温度下分别进行了36,72,216,360,720 h等温时效,对钎焊接头微观组织及力学性能在时效过程中的演变规律进行了研究.结果表明,界面金属间化合物(IMC)在横截面上呈细小锯齿状,随着时效温度升高及时间延长,界面IMC的尺寸不断增加,增长速度随时效温度升高而增加,随时效时间延长而减小.界面IMC齿数不断减少、齿径变大、齿高变长、齿距变宽.分析得出一种科学的表征界面IMC尺寸的方法.计算时效后界面IMC层等效厚度,发现界面IMC层的等效厚度与时效时间及温度之间具有一定的数学关系,同时可计算出界面IMC的生长激活能为88 kJ/mol.此外研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,随时效时间增加接头抗拉强度先增大后减小,这主要与接头残余应力释放及界面IMC的演变有关.
- 杨思佳杨晓华
- 关键词：无铅焊料等温时效显微组织
- 电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述被引量：5
- 2013年
- 金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
- 朱永鑫李晓延肖慧
- 关键词：金属材料电子封装金属间化合物
