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上海市教委科研基金(203439)

作品数:3 被引量:10H指数:1
相关作者:朱玉斌肖海滨陈玉华张晓燕詹土生更多>>
相关机构:上海大学更多>>
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相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇重合金
  • 2篇合金
  • 2篇高比重合金
  • 1篇液相烧结
  • 1篇熔渗
  • 1篇铜粉
  • 1篇显微组织
  • 1篇显微组织特征
  • 1篇冷轧
  • 1篇密度分布
  • 1篇板材
  • 1篇CU

机构

  • 3篇上海大学

作者

  • 3篇朱玉斌
  • 2篇张晓燕
  • 2篇陈玉华
  • 2篇肖海滨
  • 1篇徐伟
  • 1篇杨宁
  • 1篇孙远
  • 1篇詹土生

传媒

  • 3篇稀有金属

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2007
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
W-Ni-Fe高比重合金板材冷轧变形行为及其显微组织特征研究被引量:8
2007年
采用冷轧变形工艺制备了93W-4.9Ni-2.1Fe高比重合金板材试样,并用数码金相显微镜和扫描电镜观察和分析了冷轧前后显微组织的演变。研究结果表明,在轧制过程中,随着变形量的增大,试样在宏观上表现为纵向延伸与横向宽展,微观上近球形的钨颗粒首先椭球化,最终变成纤维状。钨颗粒长短轴比随轧制变形量的增大而增大,出现各向异性特征。当试样压延变形量<10%时,Ni-Fe粘结相的变形对宏观变形起主导作用;当10%<变形量<60%时,钨颗粒和Ni-Fe粘结相的变形对宏观变形共同作用;而变形量>60%时,钨颗粒变形成为宏观变形的主要因素。
肖海滨陈玉华张晓燕朱玉斌
关键词:高比重合金冷轧显微组织特征
预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响被引量:1
2009年
钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响。实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力。但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度。
詹土生朱玉斌徐伟孙远杨宁
关键词:熔渗
连续液相烧结钨基高比重合金板的密度分布被引量:1
2007年
采用阿基米德排水法,测量了连续液相烧结钨基高比重合金板的密度,并对其在长度和宽度方向上的密度分布进行了研究。结果表明,连续液相烧结得到的钨基高比重合金板密度在烧结试样行进方向上产生梯度分布。定量金相分析表明,密度分布不均是由于钨相在烧结试样行进方向上分布不均所致。而钨的定向浓差扩散是导致钨相分布不均的直接原因。
陈玉华肖海滨张晓燕朱玉斌
关键词:高比重合金液相烧结密度分布
共1页<1>
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