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教育部“春晖计划”(Z2010096)

作品数:5 被引量:12H指数:3
相关作者:金应荣刘锦云鲁云郭阳孙林更多>>
相关机构:西华大学千叶大学更多>>
发文基金:教育部“春晖计划”更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程金属学及工艺冶金工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 2篇ALC
  • 2篇CR
  • 1篇性能研究
  • 1篇增强相
  • 1篇烧结温度
  • 1篇冷压
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇复合材料组织
  • 1篇AL
  • 1篇CU-CR
  • 1篇CU复合材料
  • 1篇CU基复合材...

机构

  • 5篇西华大学
  • 3篇千叶大学

作者

  • 5篇刘锦云
  • 5篇金应荣
  • 3篇鲁云
  • 3篇孙林
  • 3篇郭阳
  • 1篇安旭光
  • 1篇王敏
  • 1篇刘胜明
  • 1篇雷宇
  • 1篇庞刚
  • 1篇付正鸿

传媒

  • 2篇粉末冶金技术
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料导报
  • 1篇粉末冶金工业

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2013
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
Cr_2AlC颗粒增强Cu基复合材料的制备及力学性能研究被引量:7
2013年
用粉末冶金方法制备了Cr_2AlC颗粒增强Cu基复合材料,研究了Cr_2AlC颗粒加入量对Cu基复合材料显微组织、密度、力学性能的影响。结果表明:Cr_2AlC颗粒弥散分布于Cu基体中,对Cu/Cr_2AlC复合材料的致密化和晶粒长大有一定阻碍作用;随着Cr_2AlC质量分数的增加,材料的密度呈下降趋势,硬度明显提高,而压缩率降低。
雷宇刘锦云王敏金应荣鲁云付正鸿安旭光
关键词:粉末冶金CU复合材料
Cr_2AlC复合材料的研究进展被引量:3
2015年
Cr2AlC是一种可加工三元层状结构材料,兼具金属和陶瓷的优异性能。将Cr2AlC作为增强相与基体材料复合,可以有效地改善基体材料的综合性能,克服基体单一材料的部分缺点,扩大基体材料的应用范围。固溶强化和颗粒弥散增强Cr2AlC基复合材料相对于Cr2AlC单相材料,具有更高的硬度、耐磨性、强度和韧性,但损失了部分可加工性。Cr2AlC作为强化层与基体形成的层状复合材料,可以有效抑制微裂纹扩展,从而获得具有极高耐磨性的层状陶瓷复合材料。
孙林刘锦云郭阳金应荣鲁云
关键词:复合材料增强相
冷压烧结法制备Cu-15%Cr_2AlC复合材料工艺研究被引量:2
2015年
以自制的高纯Cr2Al C陶瓷粉体和工业纯铜为原料,采用冷压真空烧结技术制备了Cu-15%Cr2Al C(体积分数)复合材料。通过正交优化试验探讨了压制压力、烧结时间及烧结温度对复合材料相对密度、显微硬度的影响,并对复合材料组织进行扫面电镜分析。结果表明:压制压力对复合材料性能的影响大于烧结时间和烧结温度;随着压制压力的增加,复合材料的相对密度和显微硬度逐渐升高;Cr2Al C颗粒弥散分布于Cu基体中;压制压力为500发MPa,烧结时间为1 h,烧结温度为1 000℃,密度为6.91 g/cm3,相对密度达到97.26%,显微硬度为158.93 HV,压溃强度为280 MPa。
孙林郭阳刘锦云金应荣鲁云庞刚
烧结温度对Cu-Cr2AlC复合材料组织及性能的影响
2021年
以实验室自制的Cr2AlC粉末和铜粉为原材料,先将铜粉以较低的压制压力压制成坯块,再将Cr2AlC粉末与铜坯块以同一较高的成型压力压制成Cu-Cr2AlC层状复合材料,分别在不同的温度(870、890、910、930、950℃)以氩气为保护气体进行烧结。利用金相显微镜和扫描电子电镜对试样的组织和界面结合状况进行观察分析,利用显微硬度计对试样进行显微硬度测试,研究烧结温度对Cu-Cr2AlC复合材料组织与性能的影响。结果表明,复合材料的的组织随着烧结温度的升高得到改善,部分组织达到了冶金结合的效果,材料各部分的硬度随着烧结温度的升高而增大,910℃以上为合适的烧结温度。
曾国兴曹仁发刘锦云金应荣刘胜明
关键词:烧结温度
冷压烧结制备Cu-15%Cr_2AlC复合材料的组织与性能研究被引量:3
2016年
以自制的高纯Cr_2AlC陶瓷粉体为原料,采用冷压真空烧结技术制备了Cu-15%Cr_2AlC(质量分数)复合材料。研究了不同压制压力、烧结温度及烧结时间对复合材料的电阻率、热导率、摩擦因数以及材料的断裂方式和组织结构的影响。结果表明:随着压制压力的增大、烧结温度的升高,复合材料的电阻率、摩擦因数呈下降趋势,热导率逐渐升高;随着烧结时间延长,复合材料的电阻率逐渐降低,摩擦因数先降低后升高,热导率先升高后降低;复合材料的断裂方式均为脆性断裂;随着烧结温度的提高、烧结时间的延长,Cr_2AlC与Cu发生固溶强化效应,引起Cr_2AlC晶格常数畸变。
孙林刘锦云郭阳金应荣鲁云
共1页<1>
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