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镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响被引量：19: 1999年; 采用电化学、分光光度、Ｘ射线衍射和金相显微技术等方法研究Ｎｉ－Ｗ合金电沉积电流效率、沉积层的组成、结构和表面形态。结果表明，随着镀液中钨酸钠浓度提高，合金沉积层中的Ｗ含量变化不大，沉积电流效率提高；形成置换固溶体的合金沉积层Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）峰强度降低，趋于矮胖，２θ向低角度偏移；引起（１１１）晶面间距、晶胞参数和晶格畸变的增大，而显微晶粒尺寸减小；合金沉积层的电结晶生长形态逐渐呈均匀排列的团粒状。; 杨防祖曹刚敏郑雪清许书楷周绍民; 关键词：电沉积镀液镍钨合金镀合金

盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为被引量：14: 2005年; 在含有硫酸镍、钨酸钠和柠檬酸三铵的电解液中获得镍-钨合金电沉积层。在分别含有二甲基胺硼烷和二氧化锆粒子的上述电解液中,电沉积获得Ni-W-B合金和Ni-W-(ZrO2)复合镀层。采用电化学实验方法研究所获得的Ni-W、Ni-W-B和Ni-W-(ZrO2)镀层在盐酸介质中的腐蚀行为,结果表明:所获得的镀层均有较好的耐蚀性;Ni-W和Ni-W-B镀层比Ni-W-(ZrO2)镀层有较好的抗腐蚀能力。; 杨防祖黄炳强黄令许书楷周绍民; 关键词：镍基合金镀层电沉积

电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO_2复合镀层及其结构与性能被引量：11: 2004年; 在含有二氧化锆的Ni-W-B电解液中,电沉积获得Ni-W-B/ZrO2复合镀层.用差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学技术较系统地研究了Ni-W-B/ZrO2复合镀层的电沉积、热处理过程,以及镀层的结构、表面形貌、显微硬度和耐腐蚀性能.结果表明,复合镀层的质量组成为Ni47.5%、W40.9%、B0.9%和ZrO210.7%.DSC和XRD结果清楚说明,二氧化锆对基质Ni-W-B镀层的结构有明显影响,使得复合镀层的非晶态结构特征更加明显.复合镀层比Ni-W-B合金有更高的显微硬度,呈现团粒状结构,晶块之间不存在裂纹但晶界清晰可辨;二氧化锆粒子分散于Ni-W-B基质镀层中.400℃、1h热处理后,Ni-W-B基质镀层中W向镀层表面偏析,镀层呈现固溶体晶态结构特征,表面形貌特征基本不变,复合镀层的显微硬度进一步提高,抗腐蚀性能增强,但镀层表层中的二氧化锆粒子大量脱落.; 杨防祖马兆海黄令许书楷周绍民; 关键词：复合镀层电沉积非晶态合金

退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能被引量：9: 2001年; 采用电化学技术、 XPS、 DSC、 XRD等方法研究 Ni-W-B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度 .结果表明，在 Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及 Na2B4O7在镀层中的夹杂； Ni-W和 Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构；热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及 Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程，产生 Ni4W和镍硼化物如 Ni2B、 Ni3B等沉淀物； 400℃热处理 2 h后 Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达 919.8 kg· mm－ 2，而在 500℃下 Ni-W-B合金有最大的硬度达 1132.2 kg· mm－ 2.; 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民; 关键词：电沉积层显微硬度合金电镀

电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响被引量：2: 2000年; 采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni-; 曹刚敏杨防祖黄令牛振江许书楷周绍民; 关键词：显微硬度电流密度电沉积层

镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸被引量：16: 2000年; 应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i～t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式 ,且随过电位的增加 ,电极表面晶核数增多 .XRD测试结果表明 ,随沉积电流密度提高 ,合金镀层微晶尺寸逐渐增大 ,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长 .; 杨防祖曹刚敏胡筱许书楷周绍民; 关键词：电沉积成核机理电镀

镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度被引量：12: 2000年; 应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射（ XRD）等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明，在以柠檬酸铵为配体的溶液中， Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i～ t曲线分析表明，在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行，随着过电位的增加，电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明， Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg· mm－ 2左右 .; 杨防祖牛振江曹刚敏许书楷周绍民; 关键词：镀层电结晶合金电沉积镍钨磷合金

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国家自然科学基金(29773039)