江苏省高校自然科学研究项目(01KJB430002)
- 作品数：5 被引量：65H指数：3
- 相关作者：汤涛张其土张新涛许仲梓张旭更多>>
- 相关机构：南京工业大学更多>>
- 发文基金：江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 玻璃-莫来石陶瓷复合材料基板的研究被引量：4
- 2004年
- 以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200～600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.
- 张新涛汤涛张其土
- 关键词：莫来石复合材料基板封装
- 玻璃–氧化硅复合基板材料的制备及性能被引量：1
- 2006年
- 以低相对介电常数的硼硅酸盐玻璃粉末和氧化硅粉末为原料，制备了玻璃-氧化硅复合材料。研究了烧结温度和氧化硅含量对复合材料的电学性能和力学性能的影响。结果表明，当氧化硅质量分数为45％时，玻璃-氧化硅复合材料经840℃、2h的烧结后，其εr为3．8，tanδ为4×10^-4，Pr为9.8×10^11Ω·cm，抗弯强度σ为30MPa。另外，该复合材料在100-500℃之间的热膨胀系数为（8．0—10．0）×10^-6℃^-1。
- 汤涛张其土许仲梓
- 关键词：无机非金属材料氧化硅基板介电性能力学性能
- 莫来石超细粉末的制备被引量：3
- 2004年
- 以硝酸铝和正硅酸乙酯为主要原料 ,利用Sol-Gel方法制备了粒径分布范围窄的高纯莫来石超细粉末。运用DSC、TG、IR、XRD和激光粒度分析等技术对Sol-Gel工艺条件 ,以及莫来石超细粉末进行了分析研究。研究表明 ,在干凝胶的热处理过程中 ,非晶态的干凝胶首先转化为硅铝尖晶石 ,再由硅铝尖晶石转化为莫来石相 ;在 1 30 0℃下热处理可获得纯莫来石相的超细粉末 ,其粒径分布在 0 .4～ 1 .0 μm之间 ,平均粒径为 0 .5 4μm。结果表明 ,采用Sol -Gel方法可以制备出高纯、粒径分布范围窄的超细莫来石粉末。
- 汤涛张新涛张其土
- 关键词：莫来石超细粉末耐火材料硝酸铝正硅酸乙酯溶胶-凝胶法
- 电子封装材料的研究现状及趋势被引量：51
- 2010年
- 电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.
- 汤涛张旭许仲梓
- 关键词：封装材料陶瓷基塑料基金属基
- 溶胶-凝胶法制备莫来石粉末被引量：8
- 2003年
- 以硝酸铝和正硅酸乙酯为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备莫来石粉末,并利用DSC技术和XRD技术研究了莫来石的形成过程、物相组成,制定出合理的煅烧温度。
- 张新涛张其土
- 关键词：溶胶-凝胶法硝酸铝正硅酸乙酯
