陕西省“13115”科技创新工程重大科技专项(2007ZDKG-45)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 相关作者：李成山郑会玲熊晓梅郝清滨胡锐更多>>
- 相关机构：西北工业大学西北有色金属研究院更多>>
- 发文基金：陕西省“13115”科技创新工程重大科技专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 升温速率对Bi-2223带材载流性能的影响
- 2008年
- 研究了第一次热处理中的升温速率对Bi2223带材特性的影响,分别采用100、300和500℃/h的升温速率将带材加热到838℃,于空气气氛中保温50h,后经中间轧制,第二次热处理得到成品带材。试验发现升温速率影响带材热处理的鼓泡特性,同时对Bi-2223相的转化率、残余第二相的含量及Bi-2223的晶粒取向也有一定的影响。采用适当的升温速率(300℃/h)可以限制带材的鼓泡,改善带材的微观组织并提高临界电流(Ic),77K自场下的Ic可达101A,磁场下的载流性能也有一定改善。
- 郝清滨李成山郑会玲熊晓梅刘国庆杜明焕胡锐
- 关键词：升温速率临界电流晶粒取向
- 热处理气氛对(Bi,Pb)_2Sr_2Ca_2Cu_3O_y超导带材晶粒尺寸及相组成的影响被引量：1
- 2009年
- 采用粉末装管法(PIT)制备(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Oy(Bi-2223)超导带材,通过X射线衍射仪、扫描电镜研究热处理气氛对Bi-2223晶粒尺寸、结晶度及相组成的影响。研究结果表明:采用空气热处理有利于Bi-2223晶粒的长大;采用7.5%O2-Ar气氛热处理带材中存在较少的非超导相,且Bi-2223的结晶度较高;通过一种复合气氛热处理(热处理过程中使用两种气氛),带材Bi-2223晶粒尺寸较大且非超导相较少。工艺优化后最终带材的临界电流密度超过20000A/cm2(自场,77K)。
- 郝清滨李成山郑会玲熊晓梅刘国庆胡锐
- 关键词：BI-2223带材晶粒大小
