国家自然科学基金(50575132)
- 作品数：7 被引量：21H指数：3
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- 相关领域：机械工程自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>
- 微转子系统径向气体轴承特性被引量：11
- 2008年
- 充分考虑滑移边界条件的影响,利用数值计算方法对微机电系统(Micro-electro=mechanical systems,MEMS)中微转子系统径向气体轴承的雷诺方程进行修正求解,得到轴承内部真实的气压分布,进而求得微气体轴承的承载能力和偏位角。通过与宏观无限短轴承模型的结果进行对比分析,发现滑移效应对气体轴承特性的影响规律。宏观无限短轴承模型和无滑移边界模型均会高估气体轴承的承载能力,特别是偏心率较高时(ε>0.6),产生的偏差更大;微转子系统在高速或超高速工况下运转,可以提高气体轴承的气压和承载能力。
- 张文明孟光陈迪
- 关键词：微机电系统气体轴承滑移效应
- 碰摩微转子系统非线性动力特性研究被引量：4
- 2006年
- 微型旋转机械是MEMS(micro-electro-mechanical system)中的主要驱动之一,微转子作为系统的主要驱动部件,其动力学特性直接影响整个系统的稳定性和可靠性。文中以Jeffcott微转子系统为研究对象,建立微转子系统的碰摩力学模型和系动微分方程,应用现代非线性和转子动力学理论,以偏心量为分岔参数分析微转子碰摩时的振动响应与非线性动力特性,并以实验结果讨论偏心量对微转子系统动力特性的影响。
- 张文明孟光周健斌陈迪冯建智
- 关键词：微机电系统碰摩分岔
- 面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)被引量：1
- 2008年
- 研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化。电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的各个位置和方向上直径都增大了。当在40℃下电镀时,金凸点的直径分布与光刻胶的分布规律相似;而电镀温度为60℃时,金凸点的直径分布更倾向于对称分布。其次,当镀槽温度从40℃提高到60℃或者电镀电流密度从8 mA/cm2降低到3mA/cm2时,金凸点的厚度分布更加均匀。再次,60℃下电镀的金凸点表面粗糙度为130到160纳米并与电镀电流密度无关,但是在40℃下电镀时,表面粗糙度随着电镀电流密度的增加从82 nm急剧增加到1572 nm。
- 靖向萌陈迪黄闯陈翔刘景全Gunter Engelmann
- 关键词：金凸点电镀晶圆级封装
- 微型旋转机械轴承研究进展被引量：2
- 2008年
- 对微机电系统(MEMS)旋转机械微轴承,尤其是微型干摩擦、电磁和气体轴承的研究现状进行评述,介绍微型干摩擦轴承、微型电磁轴承及微型气体轴承的各种润滑特性,主要分析微型气体轴承的设计、加工制造及动力润滑特性问题,分别探讨微尺度效应和滑流效应对微型气体轴承润滑特性的影响,并对相关领域的研究进展进行展望。
- 张文明孟光陈迪
- 关键词：电磁轴承气体轴承
- 三维微弹簧型MEMS探卡的设计和制备被引量：1
- 2006年
- 随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承受和产生破坏焊垫表面氧化层和污染层所需的应力.本文提出了一种简支梁结构、通过多次电镀工艺制作的三维弹性MEMS探卡,这种探卡可以承受更大应力,并且具有较小的自身电阻.针对间距为250μm阵列排布的器件I/O,使用ANSYS有限元方法对弹簧型探卡进行了结构分析和设计,采用UV-LIGA工艺制备探卡,最后对探卡的力学性能进行了测试.
- 靖向萌陈迪张晔张保增刘景全陈翔朱军
- 关键词：MEMS
- Complex microstructure fabrication by integrating silicon anisotropic etching and UV-LIGA technology
- 2007年
- 靖向萌 Chen Di Huang Chuang Chen Xiang Liu Jingquan Zhu Jun
- 关键词：机械加工微纤维生产工艺
- 降低SU-8光刻胶侧壁粗糙度的研究被引量：3
- 2007年
- SU-8负性光刻胶可通过UV-LIGA技术得到高深宽比微结构,是微机械系统(MEMS)制造中极具前景的一种技术。目前已有对于SU-8微结构的线宽变化,侧壁倾角,表面粗糙度,增加深宽比等方面的大量研究,但是鲜有对于SU-8微结构侧壁粗糙度的研究。该文从造成微结构侧壁粗糙度的原因入手,讨论了各个工艺参数对侧壁粗糙度的影响,并且通过优化工艺参数达到了降低SU-8微结构侧壁粗糙度的目的。
- 张晔陈迪李建华靖向萌倪智萍朱军
- 关键词：UV-LIGASU-8
