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光机电装备技术北京市重点实验室开放课题(KF2010-01)

作品数:2 被引量:8H指数:2
相关作者:杨晓华吕涛蒋力培林鹏杨武林更多>>
相关机构:北京石油化工学院福州大学更多>>
发文基金:光机电装备技术北京市重点实验室开放课题更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 1篇真空
  • 1篇真空扩散
  • 1篇真空扩散焊
  • 1篇中间层
  • 1篇钛合金
  • 1篇扩散
  • 1篇扩散焊
  • 1篇基合金
  • 1篇合金
  • 1篇NI基合金
  • 1篇TC4钛合金

机构

  • 2篇福州大学
  • 2篇北京石油化工...

作者

  • 2篇林鹏
  • 2篇蒋力培
  • 2篇吕涛
  • 2篇杨晓华
  • 1篇兑卫真
  • 1篇杨武林

传媒

  • 2篇焊接技术

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
FeCrAl合金真空扩散焊焊接工艺与性能被引量:2
2011年
采用真空扩散焊接方法对FeCrAl合金薄板进行了搭接焊。研究了扩散焊焊接工艺参数对接头质量的影响。在金相显微镜下对接头微观组织进行了观察,采用INSTRON1185万能拉伸试验机对接头试样的拉伸性能进行了测定。试验结果表明,焊接温度、焊接压力和保温时间对接头质量有很大的影响。FeCrAl合金在不填加中间层的情况下即可获得较好的焊接质量,界面焊合情况良好,接头最高抗拉强度达到307 MPa。本试验得到的FeCrAl合金薄板合理的扩散焊焊接工艺参数为:焊接温度1 000℃,焊接压力7 MPa,保温时间30 min。
林鹏吕涛蒋力培杨晓华
采用Ni基合金为中间层的TC4钛合金扩散焊接工艺被引量:6
2011年
采用Ni基非晶态合金作为中间层对TC4钛合金进行了不同工艺参数的真空搭接扩散焊试验,通过对接头性能测试及对接头微观组织分析,研究了扩散焊工艺参数对接头性能的影响规律。试验结果表明,焊接温度和保温时间对接头质量有很大的影响。在本试验条件下,TC4钛合金添加Ni基合金为中间层扩散焊的最佳焊接工艺为焊接温度1 020℃、焊接压力0 MPa、保温时间100 min。然而,添加Ni基合金的扩散焊接试样的拉伸性能比直接扩散焊试样低。
吕涛杨武林林鹏兑卫真蒋力培杨晓华
关键词:TC4钛合金
共1页<1>
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