国家自然科学基金(50805061)
- 作品数：5 被引量：10H指数：2
- 相关作者：何涛史铁林吴庆华陆向宁聂磊更多>>
- 相关机构：湖北工业大学华中科技大学武汉大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划湖北省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 基于随机采样一致性的规则棒料位姿识别被引量：4
- 2019年
- 获得规则堆放棒料的位姿信息是引导机械手抓取的关键,对获取的规则堆放棒料的三维点云进行滤波处理得到顶层的棒料点云,采用随机采样一致性算法(RANSAC)对滤波后的顶层棒料进行分割,最终得到每根棒料的半径、位置和姿态等信息。仿真实验表明:本方法识别结果的正确性;通过对直径为35. 00 mm,长度为80. 00 mm的规则堆放棒料进行扫描,在选择不同的参数的情况下,对同一根棒料点云进行多次分割,实验结果表明:当迭代次数k=20,距离阈值t=0. 7时,分割结果稳定,耗时160 ms左右;棒料半径的最大误差为0. 47 mm,本方法具有一定的鲁棒性和可行性。该方法能准确识别规则堆放棒料的位置和姿态,能广泛应用于棒类零件的位姿识别与机械手引导抓取。
- 吴庆华朱思斯周阳周阳何涛
- 关键词：点云分割随机采样一致性
- 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究被引量：4
- 2011年
- 传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。通过非接触方式对倒装芯片施加热激励,并结合红外测温设备检测芯片温度分布情况,从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别。实验研究表明,该方法能较好地检测出倒装焊点缺陷,可应用于倒装焊芯片的缺陷检测与诊断研究。
- 査哲瑜廖广兰陆向宁夏奇史铁林
- 关键词：倒装芯片主动红外
- 硅各向同性深刻蚀中的多层掩模工艺
- 2010年
- 掩模制备是硅各向同性刻蚀中的一项重要工艺。要实现深刻蚀,掩模必须满足结构致密、强度大及抗腐蚀性好的要求。一般光刻胶掩模无法在刻蚀液中较长时间地保持其掩蔽性能,很难实现深刻蚀;而金属掩模也容易出现针孔及裂纹等缺陷。因此提出使用Su-8负性光刻胶结合铬金属制备多层掩模。这种掩模结构制备工艺简单,经济实用;提高了掩模在高速刻蚀时的掩蔽性能,实现了深刻蚀。实验表明,其能满足300μm以上深刻蚀的要求,可用于硅及玻璃等材料的微加工。
- 聂磊史铁林陆向宁
- 关键词：深刻蚀
- 硅圆片多层直接键合工艺研究被引量：2
- 2011年
- 多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面,发现键合界面中心区无明显缺陷;对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄,证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体,其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。
- 聂磊钟毓宁张业鹏何涛胡伟男
- 关键词：直接键合三维封装紫外
- 光切法薄片零件在线厚度测量
- 本文采用光切法对薄片零件进行非接触在线厚度测量。线结构光投射在被测对象上形成一条被零件表面调制的光带,采用带阈值的重心法提取光条中心,然后对获得的重心序列分别进行最小二乘直线拟合,由拟合直线间距换算出被测零件厚度。实验数...
- 吴庆华钟飞夏明安何涛
- 关键词：光切法薄片零件线结构光厚度测量
- 文献传递
- 基于线结构光的冰箱门装配间隙在线检测方法
- 2012年
- 提出了一种基于线结构光的双门冰箱装配间隙在线检测方法。工业数字相机拍摄投射在冰箱门上的激光条纹;通过连通区域搜索,捕捉图像中条纹位置;采用高斯曲线拟合法提取条纹中心线;通过三角法获得中心线的偏移量对应的装配间隙。对测量数据进行倒数变换,使得检测方法的输入输出具有线性关系,方便工业现场标定。实验与现场测量数据表明该方法能够满足工业现场应用。
- 吴庆华尤俊何涛史铁林
- 关键词：线结构光在线检测
