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国家高技术研究发展计划(2004AA404221)

作品数：4 被引量：15H指数：2
相关作者：关荣锋王晓雪何潜蒋庄德赵立波更多>>
相关机构：河南理工大学西安交通大学华中科技大学更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划河南省科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程

主题

  • 3篇压力传感器
  • 3篇力传感器
  • 3篇封装
  • 3篇感器
  • 3篇MEMS
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇微机电系统
  • 2篇机电系统
  • 2篇电系统
  • 1篇电子枪
  • 1篇乙醇
  • 1篇油压
  • 1篇油压力
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片工艺
  • 1篇气敏
  • 1篇气敏膜

机构

  • 3篇河南理工大学
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 3篇关荣锋
  • 1篇刘树杰
  • 1篇史铁林
  • 1篇赵玉龙
  • 1篇王聪
  • 1篇陈晓南
  • 1篇王晓雪
  • 1篇赵立波
  • 1篇蒋庄德
  • 1篇李晓平
  • 1篇赵军良
  • 1篇何潜

传媒

  • 1篇传感器技术
  • 1篇河南师范大学...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇河南理工大学...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
共 4 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究被引量：5
2008年
为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度。选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度。实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求。
何潜赵玉龙赵立波陈晓南蒋庄德
关键词：微机电系统高温压力传感器封装
SOI压力传感器封装工艺研究被引量：1
2006年
针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计了一种耐高温的封装结构.采用有限元方法详细地分析了贴片材料对传感器灵敏度、应力分布及可靠性的影响.分析数据表明,贴片材料的杨氏模量和厚度对传感器的灵敏度和可靠性有较大影响,合理选择贴片材料可优化传感器性能.在分析的几种焊接材料中,AuSn焊料是一种性能优良的焊接材料,比较适合用于SOI耐高温压力传感器的封装工艺中.通过对研制压力传感器样品性能的测试,结果表明:该传感器测量精度达0.5%,测量压力量程为30 MPa,测量介质温度为200℃.
关荣锋赵军良刘树杰
关键词：封装贴片工艺有限元分析
MEMS压力传感器的温度补偿被引量：8
2009年
研究了恒流激励条件下批量温度补偿的方法.零点的温度补偿是通过在桥臂上并联阻值较大且恒定的电阻来实现的,而灵敏度的温度补偿则是在整个桥臂上并联阻值较小且恒定的电阻来实现的,补偿后零点温漂为0.004%～0.015%FSO/℃,灵敏度温漂为0.0035%～0.024%FSO/℃,这表明这种补偿方法具有良好的效果.
关荣锋王晓雪
关键词：MEMS压力传感器温度补偿
基于薄膜工艺的乙醇气体气敏膜的研究被引量：1
2005年
ZnO2,SnO2,Fe2O3等基底材料可以用来制作半导体型乙醇气体传感器中的气敏膜。在基底中掺杂Pt,TiO2等物质可以获得很高的气体检测灵敏度和很好的选择性。利用电子枪蒸发薄膜工艺来制作乙醇气体敏感膜,可以取得很好的效果。与通常使用的厚膜工艺相比,薄膜工艺与MEMS工艺兼容,更适合制作微小器件。
王聪史铁林李晓平
关键词：乙醇气敏膜电子枪
MEMS机油压力传感器可靠性研究
研究了封装工艺对传感器可靠性的影响。分析和实验结果表明,机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。贴片胶性能不能满足可靠性要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂...
关荣锋
关键词：微机电系统封装技术压力传感器机油压力可靠性
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