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上海市科学技术发展基金(0211nm052)

作品数:6 被引量:61H指数:5
相关作者:胡文彬刘磊赵海军唐谊平朱建华更多>>
相关机构:上海交通大学更多>>
发文基金:上海市科学技术发展基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 3篇金属
  • 3篇金属基
  • 3篇金属基复合
  • 3篇金属基复合材...
  • 2篇电铸
  • 2篇石墨
  • 2篇铜基
  • 1篇电沉积
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇短碳纤维
  • 1篇短碳纤维增强
  • 1篇性能研究
  • 1篇润滑
  • 1篇石墨复合
  • 1篇石墨复合材料

机构

  • 6篇上海交通大学

作者

  • 6篇刘磊
  • 6篇胡文彬
  • 5篇赵海军
  • 3篇朱建华
  • 3篇唐谊平
  • 3篇沈彬
  • 1篇严祥成

传媒

  • 2篇材料工程
  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2004
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
电沉积铜基自润滑复合材料的研究进展被引量:8
2005年
从4个方面综述了复合电沉积工艺制备铜基自润滑材料的研究进展,包括固体润滑剂、复合电沉积工艺、摩擦性能和复合电沉积机理。常用的固体润滑剂主要有石墨、MoS2、WS2、PTFE等。影响复合材料性能的主要因素有电流密度、微粒浓度、搅拌程度等。关于微粒和金属共沉积的内在规律存在不同的理论模型,主要有Guhlielmi模型、MTM模型、Valdes模型、运动轨迹模型和并联吸附模型。简单介绍了纳米复合镀层和复合电铸的发展概况与趋势。提出阴极和颗粒接触局部区域的细节将成为复合电沉积机理的研究重点。
赵海军刘磊沈彬胡文彬
关键词:铜基复合电沉积自润滑复合材料
复合电铸制备Ni-石墨复合材料工艺及其沉积机理被引量:10
2005年
采用复合电铸技术制备了Ni石墨自润滑复合材料,重点研究了工艺参数(微粒浓度、电流密度、电铸液流动速度及温度和pH值)对复合材料中石墨微粒含量的影响。结果表明,提高镀液中微粒浓度使复合材料中石墨含量增大,最后趋于稳定值。电流密度和镀液流动速度使石墨含量存在最大值,但是温度和pH值的增加却使之降低。复合电铸沉积机理Guglielmi模型只在低电流密度条件下适用,但不适用于高电流密度的条件。镀液中石墨微粒含量增大,复合材料的硬度和摩擦系数降低,磨损失重减小,但是石墨微粒30g/L时的磨损量增加。
赵海军刘磊朱建华沈彬胡文彬
关键词:金属基复合材料
短碳纤维增强铜基复合材料的摩擦磨损性能研究被引量:16
2007年
采用冷压烧结工艺制备了短碳纤维增强铜基复合材料,考察了该复合材料的干摩擦磨损性能。讨论了短碳纤维含量、载荷、转速等对复合材料摩擦性能的影响。结果表明:复合材料的耐磨性能明显优于基体材料;随着碳纤维含量的增加复合材料的耐磨性能进一步提高;随载荷和转速的提高,摩擦系数和磨损量也随之增加;复合材料由纯铜的粘着磨损转变为剥层磨损,并均伴有一定的氧化磨损。
唐谊平刘磊赵海军朱建华胡文彬
关键词:短碳纤维铜基复合材料
电铸制备铜-石墨复合材料的研究被引量:2
2006年
在酸性硫酸铜溶液中采用电铸技术制备了铜石墨复合材料。表面活性剂、微粒浓度、电流密度和搅拌速度等工艺条件对微粒含量具有不同的影响。非离子表面活性剂对微粒共沉积具有较好的效果;随着微粒浓度增大,微粒含量也逐渐增大,最后趋于稳定值;电流密度增大使微粒含量降低;搅拌速度增大时微粒含量存在最大值。铜石墨复合材料的硬度和摩擦系数随着微粒含量增大而减小,但是磨损量先是减小而后增大。摩擦过程中纯铜发生粘着磨损,铜石墨复合材料却表现为剥层磨损。
赵海军刘磊唐谊平朱建华胡文彬
关键词:电铸金属基复合材料磨损
电铸Ni-SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析被引量:7
2006年
在氨基磺酸镍镀液中电铸制备了两种不同SiC微粒含量的复合材料,研究了热处理对复合材料的抗拉强度和微观组织的影响.研究表明,300℃热处理提高了两种复合材料的强度;但600℃热处理却降低了强度.基体金属Ni与SiC颗粒在600℃完全反应后,界面反应产物是Ni3Si、游离石墨和少量的Ni31Si12,并且产生相当于SiC微粒体积8%的微孔.断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集,以基体断裂、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行.
刘磊赵海军胡文彬沈彬
关键词:电铸抗拉强度
电沉积耐磨复合镀层的研究与进展被引量:20
2004年
综述了电沉积耐磨复合镀层的研究与进展 ,重点介绍了电沉积耐磨复合镀层的制备工艺、性能及其应用等。指出了目前所存在的问题 。
严祥成刘磊唐谊平胡文彬
关键词:复合电镀工艺电流密度PH值温度
共1页<1>
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