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中央高校基本科研业务费专项资金(HITNSRIF201020)
作品数:
1
被引量:9
H指数:1
相关作者:
王春青
田艳红
杭春进
赵九蓬
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相关机构:
哈尔滨工业大学
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
国家自然科学基金
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相关领域:
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机构
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哈尔滨工业大...
作者
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赵九蓬
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杭春进
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田艳红
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王春青
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1篇
焊接学报
年份
1篇
2013
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细径铜丝超声键合焊点高温存储可靠性分析
被引量:9
2013年
对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用EDS对反应物的成分进行了分析.结果表明,200℃老化9天或250℃老化9 h,键合焊点界面生成了大量Cu-Al金属间化合物,并出现可见的微裂纹和Kirkendall孔洞;250℃老化16 h后,环氧塑封料中微量的Sb元素与铜球焊点发生反应,生成以Cu3Sb为主的反应物;当老化时间超过49 h,铜丝破碎,铜键合焊点产生严重腐蚀.250℃老化超过24 h或300℃老化超过4 h会发生银迁移现象.
杭春进
田艳红
王春青
赵九蓬
关键词:
金属间化合物
可靠性
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