国家高技术研究发展计划(2003AA305110)
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 相关作者：武高辉修子扬张强宋美慧孙东立更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划哈尔滨市科技攻关计划项目黑龙江省博士后基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究被引量：10
- 2006年
- 为研究电子封装用Sip／Al复合材料热物理及力学性能，利用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip／LDll（A1—12％Si）可回收环保型复合材料．采用TEM观察、膨胀仪、激光导热综合测试仪以及万能电子拉伸试验机等设备及技术对复合材料进行研究．结果表明：Sip／LDll复合材料组织致密，材料中未观察到孔洞和缺陷；20～50℃时复合材料的热膨胀系数为8．1X10^-6／℃，并随着温度的升高而增加，退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数；Sip／LDll复合材料铸造状态和热处理状态的热导率分别为132．9、160．1w／m·℃，复合材料的弯曲强度和比模量较高；可以采用化学镀方法在复合材料表面涂覆M层，镀层结合强度良好，是一种优异的电子封装用复合材料．
- 武高辉修子扬孙东立张强宋美慧
- 关键词：SI铝基复合材料热导率热膨胀电子封装
- 3D-Si/LG5复合材料微观组织及热物理性能研究被引量：1
- 2010年
- 采用压力浸渗技术制备Sip/LG5复合材料并对其进行高温扩散处理。组织观察表明:复合材料增强体形貌经过高温扩散处理后由不规则的尖角形状转变为三维网络结构(3D)。对3D-Si/LG5复合材料界面的研究表明,与高温扩散处理前复合材料的界面相比,三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的界面更光滑,界面结合程度也更好。三维网络结构3D-Si/LG5复合材料界面处及基体合金内部有Si析出,基体合金中存在着孪晶;三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的平均线膨胀系数与高温扩散处理前相比,降低了10.5%;增强体三维网络化减少界面及基体中大量细小弥散的Si析出,使得三维网络3D-Si/LG5复合材料的热导率变化不大。
- 修子扬陈国钦王晓峰武高辉邓宗权
- 关键词：网络结构微观结构热膨胀系数热导率
- 环境友好型Si_p/LD11复合材料的显微组织及性能被引量：2
- 2006年
- 选用粒径为20μm的高纯Si粉,采用挤压铸造方法制备Si体积分数为65%的Sip/LD11复合材料。研究结果表明:复合材料组织致密,颗粒分布均匀;透射电镜观察发现,在Si颗粒内部存在高密度的层错,同时还存在孪晶和位错;Si-Al界面结合状况良好,无界面反应物;LD11铝合金中存在位错和析出的共晶Si;复合材料具有低密度(2.4 g/cm3),低热膨胀系数(8.1×10-6/K),高热导率(161.3 W/(m.K))的特性,可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数,提高热导率。该材料具有较好的力学性能。
- 修子扬武高辉张强宋美慧
- 关键词：显微组织热膨胀热导率
- Sip/Al复合材料导电性能研究及理论计算
- 2007年
- 摘要：采用挤压铸造专利技术制备了电子封装用Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si2O,3种可回收再利用的、高体积分数环保型复合材料，探讨了Sip/Al复合材料导电性能的影响因素，并采用理论模型对复合材料电导率进行了理论计算。结果表明，Sip/Al复合材料导电率可达4．42MS/m；Si-A1界面平直、干净、没有反应物产生；基体合金相同时，复合材料的电导率随着增强体颗粒含量增加而下降；颗粒含量相同时，电导率随着基体中合金元素量增加而下降；颗粒大小对电导率影响不明显；复合材料经过退火处理后电导率有所升高。与复合材料电导率的实测值相比较，P.G模型的计算结果和测量值比较接近。
- 武高辉修子扬张强宋美慧
- 关键词：SIP/AL复合材料电导率电子封装
- SiC_p/2024Al复合材料尺寸稳定化处理工艺研究
- 2009年
- 采用挤压铸造技术制备了体积分数为40%的SiCp/2024Al复合材料,采用TEM对不同尺寸稳定化处理条件下复合材料的微观组织进行了观察,并探讨了尺寸稳定化热处理工艺对复合材料拉伸性能的影响.TEM观察表明:由于SiC颗粒与2024Al基体的热膨胀系数不同,热错配的作用使冷热循环处理后基体中的位错密度增加,为S′相的形成提供了有利的形核部位,促进了S′相的析出,这两种因素都有利于提高复合材料的强度.室温拉伸测试结果表明:零次冷热循环热处理后的SiCp/2024Al复合材料拉伸强度比较好,两次冷热循环处理后复合材料的强度有所下降,但随着循环次数的增加,复合材料的强度逐渐增加;不同的冷热循环次数对于拉伸断裂方式和断口形貌无显著影响.
- 武高辉修子扬孙东立姜龙涛栾伯峰张宏
- 关键词：复合材料
