国家自然科学基金(51005055)
- 作品数：4 被引量：10H指数：1
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- 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
- 2013年
- 随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连。目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关键问题。这就需要系统地表征焊点服役条件下Sn基钎料合金的力学行为,并刻画其本构关系。本文从本构模型、寿命预测模型及断裂机制三个角度回顾总结了焊点Sn基钎料合金的力学行为方面的研究结果。
- 安荣杭春进刘威张威田艳红王春青
- 关键词：焊点可靠性
- Sn的分析型键级势
- 2013年
- 基于类似于Tersoff-Brenner模型的键级势架构,从Sn的5种几何构型的基本物性第一性原理计算结果和实验结果出发,通过Levenberg-Marquardt方法建立了Sn的分析型键级势.利用得到的相互作用势和分子动力学方法,计算了Sn的β相和体心四方晶体相的晶体结构、结合能、键距、键能以及体变模量,并进而计算了Sn的α和β相的自由能、内能和熵随温度的变化.结果表明,β相和体心四方晶体相的基本物性以及αβ相变温度计算结果与实验值符合良好,建立的分析型键级势可用于Sn基钎料合金性质的大尺度分子动力学模拟.
- 安荣刘威王春青田艳红
- 关键词：原子间相互作用势SN分子动力学第一性原理
- 再流焊接头气孔对散热的影响被引量：1
- 2012年
- 陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤。与真空钎焊相比,再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点,但是再流焊接头普遍包含大量气孔。为了把再流焊应用到大功率器件组装,必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响。通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响。
- 安荣杨猛王宁宁王春青安茂忠
- 关键词：再流焊气孔散热功率器件
- 电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展被引量：9
- 2011年
- 软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片(FC)、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Sn基钎料焊点界面反应及微观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了SnPb共晶钎料、高Pb钎料和无Pb钎料与Cu、Ni、Au/Ni/Cu、PdAg焊盘之间的界面反应。
- 安荣刘威杭春进田艳红王春青安茂忠
- 关键词：金属间化合物
