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国家高技术研究发展计划(2006AA03Z528)

作品数:72 被引量:331H指数:11
相关作者:刘平贾淑果田保红张毅陈小红更多>>
相关机构:河南科技大学上海理工大学西安理工大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金河南省杰出青年科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术交通运输工程电子电信更多>>

文献类型

  • 72篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 65篇金属学及工艺
  • 54篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇理学

主题

  • 39篇合金
  • 26篇再结晶
  • 23篇动态再结晶
  • 19篇时效
  • 16篇热压缩
  • 14篇热压缩变形
  • 13篇复合材料
  • 13篇复合材
  • 12篇原位复合
  • 12篇原位复合材料
  • 12篇CU-NI-...
  • 11篇冷变形
  • 10篇形变
  • 10篇显微硬度
  • 8篇导电
  • 8篇CU-CR-...
  • 7篇导电率
  • 7篇电导
  • 7篇电导率
  • 7篇热变形

机构

  • 71篇河南科技大学
  • 49篇上海理工大学
  • 21篇西安理工大学
  • 10篇河南省有色金...
  • 5篇上海交通大学
  • 2篇包头职业技术...
  • 2篇包头北方创业...
  • 1篇西北大学
  • 1篇西北工业大学

作者

  • 68篇刘平
  • 54篇贾淑果
  • 50篇田保红
  • 43篇张毅
  • 29篇陈小红
  • 22篇刘勇
  • 21篇任凤章
  • 14篇龙永强
  • 11篇范莉
  • 7篇许倩倩
  • 7篇于志生
  • 7篇李银华
  • 6篇李瑞卿
  • 4篇陶业卿
  • 4篇郭望望
  • 4篇井晓天
  • 4篇宋克兴
  • 3篇王俊峰
  • 2篇陈乃录
  • 2篇柴哲

传媒

  • 10篇功能材料
  • 8篇特种铸造及有...
  • 8篇热加工工艺
  • 8篇中国有色金属...
  • 8篇材料热处理学...
  • 6篇金属热处理
  • 6篇铸造技术
  • 3篇河南科技大学...
  • 2篇机械工程材料
  • 2篇材料导报
  • 2篇上海有色金属
  • 2篇材料研究与应...
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇上海理工大学...
  • 1篇稀有金属
  • 1篇铸造
  • 1篇材料开发与应...
  • 1篇塑性工程学报
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇2008全国...

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 6篇2013
  • 6篇2012
  • 4篇2011
  • 10篇2010
  • 14篇2009
  • 20篇2008
  • 10篇2007
72 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
时效工艺对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响
2007年
研究时效温度和时间对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响,以及冷变形对该合金时效后性能的影响。合金经850℃固溶、450℃时效处理后,第二相呈弥散分布,并可获得较高的显微硬度及导电率。通过该合金在450℃时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率。从而确定了该温度下时效的Avrami相变动力学方程及导电率方程。
张毅刘平田保红赵冬梅陈小红
关键词:时效
非真空熔铸Cu-Cr-Zr合金的组织性能被引量:4
2011年
采用非真空熔铸方法制备的Cu-Cr-Zr合金,通过显微硬度、导电率测试以及扫描电子显微镜和能谱仪等试验方法和设备观察分析了材料的组织和性能。结果表明:非真空熔铸的Cu-1.02Cr-0.34Zr和Cu-0.90Cr-0.18Zr合金主要由Cu、Cu5Zr、和Cr组成。其铸态显微硬度和导电率分别达到HV102、HV100和51%IACS、53%IACS。经过800℃×50 h的热处理后,合金显微组织更加细小均匀。
郭望望贾淑果陈小红陶业卿刘平
关键词:CU-CR-ZR合金显微组织
Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶行为被引量:5
2010年
利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01~5 s-1、变形温度为600~800℃、最大变形程度为60%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。利用加工硬化率和应变(θ-ε)的关系曲线确定了该合金发生动态再结晶的形变条件为T≥700℃。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶的体积分数,利用该体积分数建立了该合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,在变形速率较低时,晶体内有较多的再结晶晶粒;而在较高应变速率下,合金几乎没有发生动态再结晶。
张毅刘平田保红陈小红贾淑果刘勇任凤章
高强度高导电Cu-Cr-Zr合金的研究现状被引量:7
2010年
从合金的成分设计、制备技术和热处理工艺三方面综述了高强高导Cu-Cr-Zr合金的研究现状。适量稀土的加入能够提高合金的强度、硬度和软化温度。与常规熔炼工艺相比,快速凝固能大大提高合金的综合性能。时效前的冷变形能够促进第二相析出,显著提高合金的强化效果。该类合金将向多元微合金化方向发展,尚需解决的主要问题是Zr元素在非真空熔炼过程中的烧损。
陶业卿刘平贾淑果陈小红
关键词:CU-CR-ZR合金高强高导
Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究
2008年
研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS。热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响。
刘平张毅田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
关键词:时效冷变形热压缩变形动态再结晶
形变铜基原位复合材料的研究现状及展望被引量:2
2009年
形变铜基原位复合材料具有较高的强度和良好的导电性,是高强高导铜合金的重要研究方向之一。综述了形变铜基原位复合材料在国内外的研究现状及发展趋势,并对其合金设计原理、制备方法、组织和性能等特点进行了介绍。
毕莉明刘平贾淑果田保红任伟
关键词:铜合金原位复合材料高导电性合金设计
液固两相介质流中Cu-Cr-Zr合金的冲蚀磨损行为被引量:10
2007年
利用MCF-30冲蚀磨损实验机,对固溶态及随后经过不同形变热处理的Cu-Cr-Zr合金进行液固两相流冲蚀磨损实验,并运用扫描电镜对其微观形貌进行观察与分析。结果表明:在两种不同介质冲蚀磨损实验中,固溶态合金冲蚀磨损质量损失最大,且随形变时效后加工变形程度的增大,冲蚀磨损质量损失呈先逐渐下降然后上升的变化趋势;添加少量石英砂(10 g/L)后,合金冲蚀磨损质量损失约增加19%-35%;铜合金线材二次加工变形率在50%-80%之间时,具有良好的抗冲蚀磨损性能。
刘勇龙永强刘平田保红
关键词:CU-CR-ZR合金液固两相流冲蚀磨损性能变形率
时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响被引量:2
2008年
研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500℃,时效时间为1h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率。合金经40%预冷变形,450℃×4h时效后,其抗拉强度达到620MPa。拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征。
张毅刘平田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
关键词:时效冷变形显微硬度电导率
CuNiSiAg合金热变形行为研究被引量:2
2008年
在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明,应变速率和变形温度变化对合金的流变应力影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金的流变应力越低,即合金越容易发生动态再结晶;合金的显微组织随变形温度的升高先部分细化,随后细化区域扩大,最后晶粒长大并均匀化;求得Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金的热变形激活能Q为312.3kJ/mol,Z参数的对数和峰值应力较好地满足线性关系,建立了Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金的流变应力方程。
李银华刘平贾淑果张毅田保红任凤章
关键词:热压缩变形动态再结晶流变应力
集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究被引量:3
2009年
在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5s-1、变形温度为600~800℃条件下进行流变应力行为研究。结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9kJ/mol;从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式。
范莉刘平贾淑果田保红于志生
关键词:动态再结晶热模拟
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