西北工业大学研究生创业种子基金(Z2012152)
- 作品数:2 被引量:6H指数:1
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- 相关领域:一般工业技术化学工程更多>>
- MSU-J及有机化修饰对PMMA杂化材料力学性能和热性能的影响
- 2014年
- 采用蠕虫状介孔SiO2(MSU-J)和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷后嫁接法有机化修饰的MSU-J-G,与MMA原位聚合制备具有三维纳米网络结构的MSU-J/PMMA和MSU-J-G/PMMA杂化材料。研究了杂化材料的微观结构、力学性能和热性能。结果表明:杂化材料中MSU-J及MSU-J-G保持原有的蠕虫状介孔结构,且近90%孔道被PMMA填充。MSU-J或MSU-J-G质量分数为7%时,两类杂化材料的性能最优,相对于纯PMMA,其拉伸强度和模量分别提高了38.9%和40.2%(MSU-J)以及46.7%和39.5%(MSU-J-G),断裂伸长率及冲击强度略有下降。杂化材料的热分解温度(Td)及玻璃化转变温度(Tg)也得到了改善。相对于MSU-J,MSU-J-G在PMMA中分散更均匀,对于杂化材料的力学和热性能改善效果更佳。
- 焦剑吴广力刘蓬蔡宇
- 关键词:杂化材料介孔SIO2PMMA微观结构
- 低介电常数的介孔SiO_2/PMMA杂化材料的研究被引量:6
- 2013年
- 为降低PMMA的介电常数,同时提高其力学性能和热性能,利用原位分散聚合法以二维六方孔结构SiO2(SBA-15)和蠕虫状孔结构SiO2(MSU-J)为填料制备了PMMA杂化材料.采用XRD、FT-IR、SEM、TEM和DSC等方法研究了杂化材料的微观形貌特征、介电常数、力学性能和热性能.结果表明:含质量分数7%有机化修饰的SBA-15或MSU-J的PMMA杂化材料介电常数由2.91分别降至2.68和2.56;且在较宽范围频率下杂化材料的介电常数稳定.这主要是由于介孔孔道储存空气(κ=1)、界面间隙及大的粒径带来的自由体积的引入降低了杂化材料的介电常数,同时也使杂化材料的力学性能和热性能得到显著提高.
- 焦剑吴广力刘蓬蔡宇
- 关键词:杂化材料介孔二氧化硅介电常数PMMA