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并行集束型半导体装备稳态吞吐量模型研究: 2012年; 并行集束型半导体装备的性能分析和产能预测是一项非常困难的任务,建立装备性能模型是解决这一问题的有效方法之一。首先用时序图描述了集束型半导体装备加工腔体和机械手在稳态阶段的使用情况,根据建立的时序图,推导出装备稳态时加工约束与传输约束的边界条件。然后,分别给出了不同约束条件下装备的稳态加工过程时序图,并推导出了装备的吞吐量模型。该模型反映了并行集束型半导体装备配置参数对吞吐量的影响,利用该模型可以高效地计算装备吞吐量、辅助系统设计。最后,进行仿真实验,分析了处理时间对装备吞吐量的影响。; 郑秀红胡静涛; 关键词：集束型装备吞吐量晶圆

基于均匀设计方法的热板研究被引量：5: 2012年; 光刻工艺中对热板表面的温度场均匀性有着极高的要求。在热板设计参数的选择问题上,通过使用均匀实验设计的方法,从均匀分散性的角度出发挑选代表点,并对这些代表点应用ANSYS仿真模拟软件进行分析,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。然后对代表点的仿真结果数据进行回归建模。经过验证,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。根据所得到的回归模型,热板设计人员可以方便的了解不同设计参数取值情况下的热板表面温度的均匀性,并更好的做出选择。; 王靖震刘伟军; 关键词：热板温度场均匀设计

基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析被引量：1: 2012年; 在湿法刻蚀腔体中,为使气流场中的微颗粒物顺畅的流出刻蚀腔体,减小对晶圆片的微粒污染程度,应该避免气流场中产生涡流。针对避免在气流场中产生涡流这一问题,应用FLUENT仿真模拟软件,通过使用正交试验设计的方法,得到不同工艺参数情况下的湿法刻蚀腔体气流场分布情况。然后对仿真结果数据进行Logistic回归建模。Logistic回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。Logistic回归模型对湿法刻蚀工艺参数的选择具有指导意义。; 王靖震刘伟军; 关键词：LOGISTIC回归模型正交试验设计湿法刻蚀气流场

CMP过程多变量免疫预测R2R控制方法: 2012年; 为了解决多输入多输出和产品质量不易在线测量的化学机械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)过程R2R(run-to-run)控制的难题,提出了一种基于贝叶斯最小二乘支持向量机(Bayes least squares support vector machine,BLS-SVM)预测模型和克隆选择免疫多目标滚动优化算法的CMP过程多变量R2R预测控制器BSVMPR2R。由LS-SVM和贝叶斯证据框架(Bayes evidence framework,BEF)方法分别构建材料去除率(material removal rate,MRR)和晶圆内非均匀度(within-wafer nonuniformity,WIWNU)的BLS-SVM预测模型,解决了线性预测模型的失配问题;通过预测误差对后续批次过程扰动和漂移进行在线估计实现反馈校正,提高了预测模型精度;将多变量控制问题转化为基于2个预测模型的多目标优化问题,由克隆选择免疫多目标滚动优化算法求解最优控制律提高了控制精度。仿真结果表明,BSVMPR2R控制器的性能优于双指数加权移动平均(double exponential weighted moving average,dEWMA)多变量控制器,抑制了CMP过程扰动和漂移的影响,显著降低了MRR和WIWNU的均方根误差。; 王亮胡静涛; 关键词：化学机械研磨最小二乘支持向量机克隆选择预测控制

单臂集束型装备随机Petri网模型与性能分析被引量：1: 2012年; 针对因集束型装备配置非常灵活,运行模式多样造成的对装备性能分析困难的问题,提出一种用随机Petri网对集束型装备的运行过程进行建模,分析模型,计算装备性能的方法.利用工具Visual Object Net++验证模型的可达性,活性,有界性.采用马尔可夫过程方法分析模型和计算性能.结果表明:该模型不仅可表现集束型装备的并发性,而且能表示出装备运转活动持续的随机的时间特性.与赋时Petri网模型相比,该方法更能反映装备实际加工过程.; 郑秀红胡静涛; 关键词：随机PETRI网集束型装备马尔可夫过程吞吐量

基于通用旋转组合设计的热板参数分析: 2012年; 光刻工艺中对热板表面温度场均匀性有极高要求,在热板设计参数选择问题上,通过使用通用旋转组合设计的方法,利用ANSYS仿真模拟软件,得到不同设计参数情况下的热板表面温度场均匀性数据。对仿真结果数据进行回归建模,回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。结果表明,热板设计参数可以根据该回归模型来选择。; 王靖震魏猛刘伟军胡延兵; 关键词：热板温度场

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